随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用愈来愈普遍，MEMS的存在能减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。

  MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是集微机械结构、电子电路、微执行器、通讯等于一体的可批量制作的微型器件或系统，具有体积小、成本低、功耗低、易于集成和智能化等特点。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，不同的被测物理量形成不一样的种类的MEMS传感器，应用不同领域。

  在商用产品中部署MEMS器件既要求这一些器件提供所需功能，又要求存在合适的封装技术以按稳健且在商业上合适的方式封装这一些器件。设计MEMS器件的封装往往比设计普通集成电路的封装更为复杂，是因为工程师常常要遵循一些额外的设计约束，以及满足工作在严酷环境条件下的需求。

  在MEMS封装方法上，高通早在2016年就申请了一项名为“MEMS封装”的发明专利（申请号：4 .5），申请人为高通科技国际有限公司。

  图1为经封装MEMS器件100的横截面。具体而言，封装100形成了电路板101与其他电子组件102之间的中介体结构。这种安排允许该器件充当电子组件102的重分布和安装层。在封装100的底侧设有焊盘103，能够最终靠焊球104来将该封装电连至电路板101。封装100的上侧也可设为焊盘105，焊盘105主要用来安装电子组件102。

  封装100最重要的包含3层材料：109、110、111。在较低层109的上表面会形成凹口112。较低层和较高层都可由玻璃材料形成，且分隔件层由与MEMS组件相同的材料(例如，硅)形成。

  MEMS组件114在其近端处被固定在较低层109和较高层111之间。较低层106、分隔件层113和较高层111一起形成具有腔112、115的封装，使得MEMS组件114的远端能在该腔中移动。另外，MEMS组件114还能够给大家提供各种功能，例如，该组件可以是加速计或能量收集器，或者在此组件上设置压电元件将动能转换成电能等等。

  在制造期间，腔112、115可以用惰性气体来填充和/或抽成真空以提供减压环境。这种环境能改善MEMS组件的性能(通过减小移动阻力)和寿命(经过控制环境)。

  采用MEMS技术制作的微传感器、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境监控、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。

  但目前我国MEMS技术发展与国外水平有一定差距，无论是规模和种类，以及具体的产品，我们应该正视这种差距，利用政策红利，在研制具体产品的基础上，发展MEMS产业链，实现中国“智造”!

  — 我们的《2018使用现状调研报告》显示，现今花了钱的人音频产品的要求比以往更高； 中国拥有最多的音频技术‘尝鲜者’ — Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.今日在其物联网行业分析师沟通会发布 《2018使用现状调研报告》 （2018 State of Play）。该报告对来自中国、英国和美国的6000位消费者进行问卷调查，旨在分析驱动购买行为的众多因素并进一步了解消费者对于音频技术的态度和真实行为。 Qualcomm Technologies International, Ltd.高级副总裁兼语音与音乐业务总经理Anthony

  就像前几年Marvell与展讯在TD上的交锋，Marvell产品成熟的早，客户接受的也早，不过Marvell美资公司决策慢，展讯低报价吸引客户策略很奏效，虽然产品真正上市要三四个月之后，给客户报出的套片价格相对Marvell低了很多，使得客户不敢选用Marvell的套片，如果选用很可能在展讯芯片上市后在市场之间的竞争中处于不利地位甚至形成巨大库存，结果这几年Marvell虽然在技术上往往领先，在市场上却难以占到任何便宜。    现在手机芯片市场之间的竞争基本呈现高通、联发科、展讯三足鼎立格局，高通在技术及高端客户处于领头羊；联发科则在Turnkey和中端客户领先；展讯虽然产品成熟稍晚，却有地利人和优势，三家公司竞争绝不是简单以焦

  摩托罗拉宣布将于12月9日发布摩托罗拉edge X30旗舰，这款手机全球首发高通新一代骁龙8平台。 对此，有大V发文质疑摩托罗拉蹭热度。 昨晚，联想中国区手机业务部总经理陈劲做出回应，称“周末看到网上针对摩托罗拉的复制粘贴业务，忍不住想笑”。 据悉，摩托罗拉手机业务相关负责人曾亮相高通公司在夏威夷举行的骁龙技术峰会并致辞，这足以说明摩托罗拉是高通公司最重要的合作伙伴之一，也足以说明摩托罗拉这次是线平台。 根据此前爆料的信息，这次摩托罗拉骁龙8旗舰也将在海外亮相，海外版本命名为摩托罗拉Edge 30 Ultra，国行版命名为摩托罗拉edge X30。 它采用单挖孔屏，前置摄像头居中，

  骁龙8被质疑 联想陈劲回应：忍不住想笑 /

  据外媒消息称，华硕ZenFone 2不仅有Intel处理器版，还要推出搭载高通处理器和联发科处理器的版本，预计将在写个月MWC展上推出，其中MTK版主推发展中国家。 华硕ZenFone 2均运行Android 5.0 Lollipop OS与全新ZenUI，搭载5.5英寸屏幕、500万/1300万像素镜头，并具备 Real Tone双色温LED补光灯、3000mAh电池与LTE双卡双通功能。 华硕ZenFone 2英特尔版即将于下月在全世界内上市，首批发售地区包括香港、台湾、大陆、新加坡以及法国，4月份则将在美国、意大利、印尼、马来西亚、泰国、越南等地开售。

  据国外媒体9月18日报道，国际汽联电动方程序锦标赛(FIA Formula E Championship)首站赛事于上9月13日开跑。全球无线通讯芯片厂商高通为该锦标赛创始合作伙伴与技术赞助商，而国际汽联于赛事创办之初便宣布，在2014年与2015年赛季期间的安全导航车、医疗车与服务车均将配备Qualcomm Halo 电动汽车无线充电技术。 高通表示，Qualcomm Halo 电动汽车无线充电技术使用了磁共振感应，实现地面充电板与电动车充电板之间的能量传输，使电动车充电更便利、有效率并且环保。而目前Formula E 赛程中确定使用Halo 技术的安全领航车系采用BMW i8，至于医疗车与服务车等其他赛事工作用车则为

  国内最大晶圆代工企业中芯国际（昨日公告，公司与国家集成电路基金、高通 合计斥资现金2.8亿美元，认购中芯长电（开曼）优先股。公司表示，本次认购将有助扩充投资江阴合资子公司晶圆产能、加快建设进度。分析师指出，全球晶圆产能将日趋向中国大陆集中。 根据购股协议，中芯长电（开曼）同意发行4.67亿股B系列优先股。其中，中芯国际、国家集成电路基金及高通分别认购价值1.6亿美元、1亿美元和2000万美元。另外，本次发行价为0.60美元/股，相比，2014年10月17日，中芯长电（开曼）A系列优先股发行价为0.5美元/股。 对于本次发行溢价，中芯国际表示主要考虑到加快中芯长电（江阴）投产进展。据介绍，中

  5月12日，21世纪经济报道记者获悉，国际芯片巨头高通正在与大唐电信筹备成立合资公司，而且无人机公司大疆也可能去参加了。 一年前，大唐电信曾与美国芯片公司Marvell谈判收购后者的手机芯片业务，并将大唐电信旗下手机芯片公司联芯科技注入其中，但最终没能合作成功。而Marvell最终也因为无人接盘而裁撤了手机芯片部门。在国内集成电路产业迅速整合的浪潮中，大唐电信并未能发挥其国企优势，反而因为体制限制长期处在下风，与紫光、中芯国际等企业的进展相去甚远。 知情人士介绍，目前，大唐电信有可能与高通成立合资公司，并且将联芯科技注入其中，但处于谈判阶段，始终进展不明。 联芯科技是大唐电信旗下核心

  8月24日上午消息，高通宣布将收购总部在圣迭戈的Qualphone公司。该公司是用于移动终端设备的嵌入式IP多媒体子系统(IMS)客户软件解决方案和互操作性测试服务的领先供应商，收购预计将于本月晚些时候完成。 通过对Qualphone公司产品和资源的收购，高通公司将进一步加速向WCDMA/UMTS和CDMA2000市场提供基于新兴的IMS和多媒体域网络基础架构、支持多媒体且功能丰富的3G解决方案。 高通CDMA技术集团总裁桑杰-贾博士表示，我们期待能够借力于Qualphone公司的测试服务、IMS技术和软件开发资源，加速向欧洲以及其它市场的用户更好的提供极具吸引力、功能更为丰富的设备。 Qualphone总裁兼首

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