时称，公司研发费用添加首要系研发人员投入、研发资料投入以及研发设备投入添加所造成的。公司分外的注重技术创新，环绕公司主业，在网络系统和高牢靠芯片等范畴加大研发投入。2023年上半年，公司自研的分散硅原理MEMS压力芯片已完结量产；SOI原理MEMS压力芯片已完结初样验证，并开端做小批量试制，估计2023年年末完结量产。完结了磁致弹性位移型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研发。针对长征系列运载火箭无缆化需求，完结新一代无线传感网络系统的优化迭代。