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芯片艺术又一波:童心未泯

来源:欧宝官方手机网页    发布时间:2024-02-04 22:37:10

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  随着集成电路密度的增强,晶元中“地产”的价值也增加了,因此减少了有创意的工程师进行创作的面积。但是,我们仍旧是时常可以在芯片中特别是模拟芯片中找到艺术创作。

  第一个例子来自英飞凌TLE8718SA智能18通道低边开关。这个器件基于0.5 um BiCMOS-DMOS(BCD)工艺,我们对其已完成了一个完整的模具结构分析。分析中抓住了下图以及“SUPA WIESNA”字样的标记。

  第二个例子来自高通公司。最近,我们完成了QEF1100的版图分析,这款芯片是用于3G/4G移动终端的首批包络追踪芯。本质上,QFE1100提供了天线功率管理以延长电池常规使用的寿命,降低热耗,增强发送信号。显然,器件设计者感到他们所做的事情很牛,因为他们把“SHOW ME THE MONEY”印在了芯片的硬模上。这个名言来自卡梅伦·克罗 1996年的由汤姆·克鲁斯和小库珀·古丁主演的奥斯卡电影“甜心先生”。

  集成电路 应用电路特点 ①大部分应用电路不画出内电路方框图,这对识图不利,尤其对初学者进行电路工作分析时更为不利。 ②对初学者而言,分析集成电路的应用电路比分析分立元器件的电路更为困难,这是对集成电路内部电路不了解的原缘,实际上识图也好、修理也好,集成电路比分立元器件电路更方便。 ③对集成电路应用电路而言,大致了解集成电路内部电路和仔细地了解各引脚作用的情况下,识图是较为方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性,在掌握了它们的共性后,可以方便地分析许多同功能不相同的型号的集成电路应用电路。 集成电路应用电路识图方法和需要注意的几点 (1)了解各引脚的作用是识图的关键 了解各引脚的作用可以查阅有关集成电路应用手

  技术汇总(二):应用电路识图方法 /

  IC设计龙头联发科近年营运面临强大竞争压力,获利缩水,员工分红随着减少,只是IC设计业者表示,抢人压力丝毫未减。 联发科近年在手机芯片市场行情报价竞争激烈冲击下,毛利率面临沉重下滑压力,去年毛利率已跌破4成关卡,创下35.64%历史新低纪录。 联发科尽管营收持续不断冲高、刷新纪录,近年获利却不增反减,继前年获利大减44%,联发科去年归属母公司净利新台币237亿元,较前年再减少8.7%,创4年来新低水平。 随着获利缩水,联发科依获利固定比例提拨的员工分红也同步减少,「联发科现在还值得去吗」成为网友热议的话题。 尤其,联发科今年3月宣布,延揽前中华电信董事长蔡力行担任共同执行长及集团副总裁,因蔡力行过去予人铁血治军印象,外界揣测,联发科未

  设计任何芯片的关键步骤之一就是在获得第一批芯片后进行的测试。在测试中,您终于能看到全部悉心工作的成果,并确定芯片是否按照设计和仿真运行。这称为IC验证。验证的重点是功能测试 - 检查硅芯片是不是满足最初要求。这通常涉及一系列表征以及基本功能的测试,以确保设计中没有漏洞。 验证步骤与生产测试是分开的,生产测试的重点是快速准确地找到存在制造缺陷的芯片,并将其筛掉。在生产测试中,通常重点是在最快的时间内以可接受的准确性水平完成测试。这是因为每颗芯片的成本将随着芯片在测试仪中花费的每额外一秒钟而增加。 相反,在验证步骤中,主要重点不是测试速度,而是可从芯片中提取的数据的质量。这并不是说速度无关紧要,若能快速取得准确的结果,当然

  验证 /

  虽然受到大陆十一长假的影响,迫使台系IC设计结算的10月营收表现普遍较9月下滑,不过,在11月工作天数有效回复,加上短期客户追单动作不小下,哪怕第4季仍是传统淡季效应,台系IC设计公司普遍预期11月营收将较10月有所反弹,不过12月又将适逢客户年底美化财报的动作拖累,单月营收届时会再下滑,但2017年第4季传统淡季效应确实比以往好上许多,预期单季营收10%以内的下滑应该能有效达成。此外,由于2018年农历年是落在2月,在客户1月肯定也会有相当的提前拉货动作下,台系IC设计2018年初的业绩开门红表现,将是合理且乐观预期。   联发科已结算10月营收为新台币 210.12亿元,虽较9月下滑约5.29%,但仍站稳 200亿元大关,累

  3大面板零组件及供应商 面板平均尺寸放大,DisplaySearch预估2015年面板出货面积成长率大约6%,相关零组件需求也增加。近年面板零组件投资停滞,2015年恐将出现零组件缺货潮,其中玻璃、偏光片、驱动IC被点名供货最吃紧。 2014年对面板产业来说是一个好年,出货面积成长率优于预期,达到了7.6%,相比产能成长率仅4%,因此面板市场供需是平衡偏紧俏。面板价格持稳,某些尺寸例如32寸、40寸/42寸还调涨价格,而NB面板、监视器面板也是供应吃紧,只有平板面板因为需求差,有供过于求的压力。 DisplaySearch预估,2015年全球面板出货面板成长率仍有6%,随着面板出货面积增加、面板规格提升,相对应所需的零

  工研院产经中心ITIS在11月6日提出警告,认为中国IC设计产业在中国政府全力扶持下,预期在2015年可能追上台湾。更令人忧心的是,不少台湾的IC设计人才,被中国公司以高薪挖角,对台湾的IC设计公司产生威胁。 2011年全球IC(Integrated Circuit,积体电路)设计产业的营业额高达686.7亿美元(约2兆元台币),美国的IC设计产业以476.3亿美元的营业额,占全球IC设计营业额的69.4%,是全球IC设计产业的龙头。 大陆年成长38% 台湾的IC设计产业2011年的营业额为119.1亿美元,占全球的17.3%,是第2大IC设计地区。排名第3的是大陆(含香港),2011年的营业额为31.6亿美元,占全球的4

  DA9210 sub-PMIC为HTC One M9+和E9+智能手机中的处理器提供精密电源管理。 中国 北京,2015年4月30日 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL) 和Bluetooth Smart(智能蓝牙)无线技术供应商Dialog 半导体公司(法兰克福证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,其DA9210 IC(sub-PMIC)被应用在HTC最新的智能手机HTC One M9+和HTC One E9+中,为其中的CPU---MTK MT6795提供精密电源管理。 HTC智能手机拥有广泛的增强型HTC专利特性,包括高质量环绕声仿线千万像素双摄像头。HTC

  巴斯夫宣布与IBM达成协议,共同开发最高级集成电路生产的全部过程中所需的电子材料。 根据此协议,巴斯夫与IBM将开发化学解决方案,用于基于 32-纳米技术的高性能、节能型芯片的集成电路制造流程。该项技术及相关的化学品与材料预计最早于2010年由北美、亚洲与欧洲的半导体行业各大厂家投入商业应用。 当今最尖端的芯片技术(45纳米)将于2007年年底推出。然而,当前对更小型最小尺寸芯片的开发工作,对材料与化学品提出了重大挑战。 该项目的研究将在位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM及位于德国路德维希港的巴斯夫总部共同进行。 2006年,全球IC行业的销售额约为2600亿美元,较上年增长了9%。最先进的

  有奖直播 同质化严重,缺乏创新,ST60毫米波非接触连接器,赋予你独特的产品设计,重拾市场话语权

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