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全球芯片IC设计Top10有所更新华为跌出前十

来源:欧宝官方手机网页    发布时间:2024-02-04 22:37:01

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  据集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新的多个方面数据显示,2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉,在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,高通、博通和英伟达排名前三,华为遗憾地跌出前十名。

  据拓墣产业研究院发布的排名显示,高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元,相比去年同期增长了37.6%,排名第二的则是博通,营收46.26亿美元,英伟达、联发科、AMD等则分别排在三四五位。

  高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链,叠加上因疫情而导致的客户积极拉货,以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收,使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅度上升,故高通重新夺回全球第一的宝座。

  排名第二的博通公司第三季营收年成长3.1%,摆脱了连续六个季度衰退的趋势,同样受益于需求端的变化,同时也是苹果新机的芯片供应商之一,某些特定的程度上抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

  英伟达虽然第三季度的营收排名第三,但是年成长(YoY)高达55.7%,成长幅度再度夺冠。

  超威半导体(AMD)得益于今年在Ryzen、EPYC处理器在市场的佳绩,营收至28.01亿美元,年成长55.5%,紧追英伟达之后。

  赛灵思(Xilinx)与戴泺格半导体(Dialog)则是第三季唯二衰退的两家公司,前者依然受到中美贸易摩擦影响,网通领域部门拖累了整体的营收表现。戴泺格半导体则是客制化混合讯号产品线%,导致整体第三季营收仅3.86亿美元。

  相比之下,中国台湾的IC设计公司整体表现依然出色,值得一提的是,瑞昱(Realtek)与联咏(Novatek)受惠于客户积极拉货,营收年成长分别为47.9%和40.4%,双双超越美满电子(Marvell),分别拿下第七与第八名,其中瑞昱更紧追在赛灵思(Xilinx)之后,双方营收差距仅为700万美元左右。

  可惜的是,如今华为供应链被美国切断,芯片无法继续制造,排名也随之下降,国产芯片巨头华为海思本次排名已经跌出前十名。

  据Counterpoint的多个方面数据显示,在2020上半年手机芯片市场中,当时海思还占据了16%的份额,排在第三位。

  不过,同为IC设计巨头的联发科,在这一年却是收获满满。第三季度,联发科营收同比大增53.2%,营收更是达到了33亿美元,排名全球第四。

  在2020年第二季度全世界前10大IC设计厂商营收排名中,与第一季度相比,最大的不同就是榜首易主,博通从高通手中夺回了第一的位置。

  从2019年的全年营收来看,前十大IC设计公司的地位只是略有变动,但是整体的马太效应已经凸显,强者恒强的时代已经到来。

  展望2021年,中美贸易摩擦与疫情发展仍然存有变数,晶圆的产能也较为不足,IC设计公司或许会适度涨价,以确保上游晶圆产能正常供给,综观来看,预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

  关键字:芯片IC引用地址:全球芯片IC设计Top10有所更新,华为跌出前十

  今年下半年以来,在晶圆产能紧缺、消费电子市场需求旺季等多重因素叠加影响下,IC产业链相关公司纷纷调涨产品价格。从早期的8吋晶圆紧缺调涨,到部分芯片产品上涨,再到封测、原材料以及终端产品涨价,整个产业链相继开启涨价模式。 随着5G需求快速升温,加上远距办公/教育带来的笔电、平板电脑需求量开始上涨,从而带动电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC的市场需求迅速增加。而在8吋晶圆产能有限的背景下,预计明年第一季度IC产品将会维持涨价的趋势。 缺货与涨价并存 今年以来,疫情催生笔电、平板类产品需求持续旺盛,以及下半年5G手机、汽车、电视等终端市场回暖,带动 MOSFET、驱动 IC、电源管理 IC 等产品需求迅速增长,导致8 吋晶圆产能全年处于

  厂商明年Q1呈涨趋势 /

  PN7707 24v直流电机驱动ic是用四个功率开关器件所构成的驱动电路,使用MOS管来作为功率开关,DRV8872/DRV8870替代芯片PN7707是一款具有低功耗睡眠模式的两通道直流马达驱动芯片,可降低PCB空间的占用,减少相关成本。 DRV8872/DRV8870替代芯片PN7707特征 ■ 宽电源电压范围:3V~24V ■ 低导通电阻(HS:0.3ohm;LS:0.3ohm) ■ 正转、反转、刹车和睡眠模式 ■ 低睡眠电流:IVCC 10uA(IN1=IN2=“L”,维持1ms 以上) ■ 输入管脚兼容5V和3.3V控制信号 ■ 3A峰值驱动输出,2A连续驱动输出 ■ 异常保护反馈功能 PN7707宽电源

  继苹果(Apple)旗下iPhone、iPad系列新产品陆续搭载指纹辨识功能,Google阵营亦打算跟进,尽管不少芯片厂积极投入指纹辨识芯片市场,但实际具备出货能力的业者并不多,2014年下半两岸IC设计业者争相宣布推出新一代指纹辨识芯片解决方案,然目前终端品牌客户似乎仍优先采用国际大厂指纹辨识芯片,两岸IC设计业者要吃到这块大饼,恐怕还得再等等。 IC设计业者指出,联发科手机芯片平台人员自2013年底便在全球不断寻找具潜力的指纹辨识芯片合作伙伴,拜访过数10家芯片开发商,在遍寻不到成熟的指纹辨识芯片解决方案下,最后由转投资的汇顶科技亲自操刀,并在2014年下半推出相关指纹辨识芯片,将应用在新一代手机芯片平台,预期最快20

  韩国LDT LD1016 16位最大90mA LED屏幕、护栏灯管恒流驱动IC LD1048 48位内置PWM高灰阶LED恒流驱动IC LD1071 16位内置PWM高灰阶LED恒流驱动IC LD1018 高精度16(位间1.5%,片间3%)恒流驱动IC SIPEX SP6682 为白色LED配置的高效电荷泵调节器 SP6683 平行结构配置的高功率LED驱动器 SP6685 用于照相机闪光灯的电荷泵LED驱动器 SP6686 400mA降压/升压电荷泵LED驱动器 SP6687 4信道电荷泵白色LED驱动器 SP7680 多通道并行背

  近距离非接触卡的广泛应用使得金卡市场由接触式向近距离的非接触式过渡,预计13.56MHz的RFID近距离非接触卡市场在今冬和明年将有飞快的增长。 13.56MHz非接触卡工作在近场距离内,通过智能卡天线和读卡器天线的电感耦合(一种类似变压器的耦合)方式,从发射天线上获取能量和下行指令,用负载调制(Load Modulation)的方法向读卡器返回数据。 BL75R06的功能特点 BL75R06SM是一款8kb E2PROM的非接触加密存储IC卡芯片,由射频通信接口、数字逻辑控制模块(包括安全控制单元)和8kb的 E2PROM存储器三部分所组成,图1是BL75R06的内部拓朴结构。该芯片在应用时直接连接由线圈组

  使用的产品:LabVIEW 7.0、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant、PXI-1409、MBC-5051等 挑战:构建IC芯片表面标识自动识别系统,实现对芯片表面英文字母、数字以及厂商图标的识别。 应用方案:使用NI公司LabVIEW、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant等软件配合PXI-1409图像采集卡、MBC-5051 CCD黑白相机等图像采集硬件构建IC芯片表面标识自动识别系统,实现对英文字母、数字以及厂商图标的识别。 介绍 芯片表面标记自动识别技术是芯片制造技术不断快速地发展的要求,其中芯片表面标识最重要的包含厂商图标、序列号(包括英文字母及数字)等。由于自动

  对于超薄介质,由于存在大的漏电和非线性,通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而,使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点,对于高性能/低成本数字电路,RF电路,以及模拟/数模混合电路中的器件,这方面的挑战也在增加。 减少使用RF技术的建议是在以下特定的假设下提出来: 假设RF技术不能有效地应用,尤其是在生产的环境下,这在过去的确一直是这样的一种情况。 但是,现在新的参数检测系统能快速、准确、可重复地提取RF参数,几乎和DC测试一样容易。最重要的是,通过自动校准、去除处理(de-embedding)以及根据待测器件(DUT)特性进行参数提取,探针接触特性的自动

  的晶圆级射频(RF)测试 /

  铅笔道根据工商信息获知,集成电路芯片设计商“八零微电子”已于近期完成新一轮融资,投资方为清控银杏。 2017年11月24日,南昌八零微电子技术有限公司工商信息发生变更,注册资本由85.72万元扩充至97.1492万块钱,并新增2个企业股东——厦门国同联智创业投资合伙企业(有限合伙)、国同汇智创业投资(北京)有限公司,据了解,这两家投资机构均为清控银杏投资实体。详细情况见下图: ◆ 图表信息来自“企查查 据了解,南昌八零微电子技术有限公司是一家微电子设计初创公司。企业来提供高可靠性集成电路芯片设计和片上可靠性解决方案。 “八零微电子”创始人陈海伟先生于1985年毕业于清华大学,曾在北京集成电路设计中心(后改名为中

  设计商“八零微电子”获清控银杏投资 /

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