拓荆科技：10月11日接受机构调查与研究融通基金、山西证券等多家机构参与

  原标题：拓荆科技：10月11日接受机构调查与研究，融通基金、山西证券等多家机构参与

  证券之星消息，2023年10月13日拓荆科技（688072）发布了重要的公告称公司于2023年10月11日接受机构调查与研究，融通基金、山西证券、诚通证券参与。

  问：公司混合键合设备的进展情况及其未来市场空间情况预期如何？国内是否有其他竞争对手？

  答：公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，并获得了重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。键合设备市场规模目前很难量化，潜在市场需求和未来增长空间较大。据了解，目前公司是国内唯一一家产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。

  答：依据公司《2022年年度报告》披露，截至2022年12月31日，公司在手销售订单金额约46亿元。公司一直紧跟客户的真实需求，与客户持续签订产品订单。

  答：依照产品不同、客户的真实需求不同，订单交付时间不同。公司产品从签订订单到交付的周期通常为3-6个月。因为薄膜沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上所需要的验证时间一般较长（验证平均周期3-24个月）。

  答：公司暂未具体了解下游客户扩产节奏及调整情况，但根据SEMI等行业公开信息看到，下游晶圆厂将持续进行扩产，将拉动设备的需求量。

  答：公司于2022年11月24日在上海证券交易所网站发布了《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》等相关公告，其中，列示了限制性股票各年度需摊销的股份支付费用及股票增值权股份支付费用会计处理方式。

  答：公司已建立了全世界内的供应链资源，并采取多货源的供应商策略，包括海外供应商，整体供应链结构稳定。

  答：半导体行业虽然呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生明显的变化。在下游需求的拉动下，将带动半导体设备的市场需求量的增长。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，具有较大的市场需求和增长空间。

  答：公司将继续在高端半导体设备领域深耕，并围绕CVD领域做深做精，不断在细致划分领域拓展产品、工艺的覆盖面，扩大市场占有率，同时，积极地推进混合键合设备的研发与产业化。

  拓荆科技（688072）主营业务：主要是做高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。

  拓荆科技2023年中报显示，公司主要经营收入10.04亿元，同比上升91.83%；归母净利润1.25亿元，同比上升15.22%；扣非净利润6518.25万元，同比上升32.65%；其中2023年第二季度，公司单季度主营收入6.01亿元，同比上升44.66%；单季度归母净利润7084.72万元，同比下降40.96%；单季度扣非净利润4553.98万元，同比下降35.68%；负债率51.4%，投资收益404.51万元，财务费用-1102.63万元，毛利率49.43%。

  该股最近90天内共有22家机构给出评级，买入评级15家，增持评级7家；过去90天内机构目标均价为460.77。

  融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流出2735.52万，融资余额减少；融券净流入5.11亿，融券余额增加。

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