半导体晶圆键合设备供给商芯睿科技完结亿元A轮融资

  集微网音讯，近期，姑苏芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）宣告完结亿元A轮融资，本轮融资由新微本钱、金浦新潮出资、盛宇出资、中车年代出资、季华本钱、文治本钱等多家闻名出资组织和产业本钱一起参加完结。

  芯睿科技官微音讯显现，本轮融资资金将大多数都用在开发大尺度高精度晶圆键合设备。

  芯睿科技成立于2021年，专心于半导体晶圆键合设备研制、出产及出售，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经历。公司产品应用掩盖半导体各范畴包含射频器材、功率器材、先进封装、光通讯等，工艺才能掩盖2-12英寸，产品现已服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等客户。

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