全球共振产业大趋势重视国内先进封装产业链机遇

  11月21日，拜登政府宣布国家先进封装制造计划（NAPMP），预计投入约30亿美元资金，专门用于资助美国芯片封装行业。并将于2024年初宣布NAPMP的首个投资机会针对材料和基板。

  根据SEMI发布数据，过去全球半导体设备支出中，封装设备占比不足10%。本次美国的 “国家先进封装制造计划”凸显了后摩尔时代发展先进封装的重要性。

  先进封装（Chiplet）凭借设计灵活、上市周期短、成本低等优势，成为全世界延续“摩尔定律”重要路径之一。近年来国内外大厂积极推出有关产品，比如AMD Milan-X、英伟达H100、苹果M1 Ultra、英特尔SapphireRapids、华为鲲鹏920等。同时，随着Chiplet进一步催化先进封装向高集成、高I/O密度方向迭代，驱动国际巨头企业不断加码先进封装领域。

  根据Yole数据，2022年先进封装下游市场中，消费电子、通信设施、汽车和其他分别占比70%、20%、6%和4%，其中通信设施领域的市场规模增长最快，6年复合增速达到17%，预计到2028年可占比27%。从细致划分领域看，消费电子，HPC和网络通信贡献增量较大，预计分别能轻松实现2020-2026年的6年复合增速33%、25%和33%。

  方正证券指出发展先进封装具备极其重大意义。AI时代，算力至关重要，Chiplet技术逐步成为高端算力芯片的发展趋势，而先进封装又是Chiplet实现的关键，因此，发展先进封装对于国内至关重要。

  国海证券表示ChatGPT 等大模型带动 AI 算力需求量开始上涨，GPU 等 AI 芯片厂商、上游先进封装厂商与下游服务器厂商有望长期受益。

  值得注意的是， 在全球半导体产业链中，我国大陆地区主要在封装测试环节具有领头羊。基于 Gartner 报告中的全球规模数据，2020年中国大陆企业在全球封测市场中的总份额达到17%，封装环节占比为19%，测试环节为9%。

  先进封装材料方面，根据SEMITECHCET以及Tech Search International，2022年全球半导体封装材料市场营收达261亿美元，受益于封装厂商扩产以及先进封装驱动，2027年将增长至298亿美元。华创证券指出数十年的发展使得国内封测行业国产化率稳步提升，行业景气度持续提升带来强劲的市场需求，业内主流封装于近两年纷纷宣布扩产计划，为材料发展提供更优的发展“生态”。半导体产业链自主可控的重要性日渐加剧之时，国内具备核心技术积累的企业有望加速脱颖而出，享受“国产替代”+“需求迭代”双增长，走入高速营收通道。

  设备方面，方正证券建议关注国内先进封装设备增量需求。该机构觉得相比传统封装，先进封装对设备的需求大多数表现在三方面，（一）、对传统封装设备的升级需求，先进封装由传统封装衍生而来，但精度等指标要求提高，对原本用于传统封装的设备提出技术升级的需求；（二）、伴随出现的新设备需求，如晶圆级封装过程中要使用到临时键合、解键合机，3D封装中混合键合要使用到永久键合机；（三）、对前道设备的增量需求，TSV、RDL、Intreposer等工艺和前道工艺相似，这些工艺对于前道设备来说属于增量需求，且国内已经相对较成熟。