Qorvo获得Adeia的混合键合技术许可

  Adeia 日前宣布，连接和电源解决方案供应商 Qorvo 已获得 Adeia 混合键合技术的许可。

  Adeia 首席许可官兼半导体总经理 Dana Escobar 表示：“半导体行业领导者正在寻求 3D 结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。” “混合键合技术为优化 RF 前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”

  在过去的 30 年里，Adeia 引领了半导体行业的根本性进步。 凭借涵盖混合键合、半导体封装与半导体加工技术的庞大且一直增长的知识产权组合，Adeia 授权并与全球领先的半导体公司合作，以增强其产品路线图。关键字：Qorvo编辑：冀凯 引用地址：Qorvo获得Adeia的混合键合技术许可

  Qorvo® Biotechnologies公司赢得美国国立卫生研究院的2440万美元合同，助力扩大现场护理COVID-19抗原检测规模 QORVO Omnia™ 诊断测试平台采用创新射频技术，旨在快速获取特异的 COVID-19 抗原检测结果 北京，2021 年5月11日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF创新解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）凭借“快速诊断提速” (RADxSM) 计划中标，赢得美国国立卫生研究院 (NIH) 的 2440 万美元合同。Qorvo Biotechnologies（Qorvo 的全资子公司）公司赢得此合同有助于推动 Qorvo Omnia

  移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.宣布，发布两款全新的氮化镓（GaN）功率放大器（PA）系列新产品--- QPA2212和QPA1022，它们适合国际Ka频段的卫星通信应用与X频段的相控阵雷达应用。这些解决方案提供的功率、线性度和效率可达到行业顶配水平，且体积更小，因此这两款器件既能提高系统性能，又能减少相关成本。 QPA2212适用于Ka频段应用，可使宽带多载波系统的线性度达到行业顶配水平。该功率放大器在27-31Ghz频段内提供20瓦RF功率。此外，还有14瓦的 QPA2211D 和7瓦的 QPA2210D 选项。单个 MMIC PA 提供的线性功率越高，越有可能降低成

  移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo ® , Inc.宣布，推出两款 Wi-Fi 6E 前端模块 (FEM)--- QPF4656 和 QPF4632，旨在充分提高 8K 视频流传输、在线游戏和虚拟现实等高带宽应用的吞吐量和覆盖范围。 Wi-Fi 6E 是 Wi-Fi 6 的扩展版，除了传统的 2.4 GHz 和 5 GHz 频段外，还支持最近开放的 6 GHz 频段。Wi-Fi 6E 的容量是普通 Wi-Fi 的 3 倍，支持连续频谱，可容纳 7 个额外的 160 MHz 信道或 14 个额外的 80 MHz 信道。Qorvo 的 W

  推出新款Wi-Fi 6E FEM，为设备提供千兆网速 /

  全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）近日惊艳亮相在国家会展中心（上海）举行的慕尼黑上海电子展（electronica China）。在 7.2 展馆 D502 展位（H7.2 D502）展示了 Qorvo 领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网等领域的应用创新和技术优势。 此次展会，Qorvo 带来了多款精彩演示（Demo），与参观者分享了采用压力传感的 3D 触控板显示屏、智能电池管理系统（BMS）方案、经 Matter 认证的智能家居开发套件、创新的超带宽技术（UWB）应用，以及碳化硅（SiC）功率器件和 Wi-Fi 7 FEM 评估板。 适用于汽车智

  连接时代“芯”力量 /

  集微网消息，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo日前发布了业界首个Sub-6 GHz 5G射频前端模块QM19000，高度集成的高性能QM19000可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量，以满足或超越未来5G应用的开发需求。在近日于广州举行的2017中国移动全球合作上，Qorvo展示了基于该模块的5G终端原型产品。 5G时代将是万物互连的时代、是智慧网络的时代、是连接未来的时代。从5G标准化进程来看，3GPP第一个5G版本Rel.15已经于今年12月份正式冻结，也就是NSA（非独立组网）核心标准已经冻结。这也代表着，5G NR第一个版本第一阶段协议已完成，相比原计划提前半年，业界厂商在

  贸泽电子 (Mouser Electronics) 现开始分销Qorvo的PAC5556电源应用控制器。PAC5556混合信号片上系统 (SoC) 在紧凑的封装中提供了智能电源控制功能和出色的功率密度，为设计人员提供了更为强大的性能、可靠性和能源效率，同时还降低了多达35%的物料清单成本。 贸泽备货的Qorvo PAC5556电源应用控制器具有完全可编程的32位150 MHz Arm® Cortex®-M4F高性能数字处理器，其闪存为128KB。PAC5556集成了可配置电源管理器、600V N沟道DC-DC降压控制器、Qorvo可配置模拟前端 ™以及应用特定电源驱动器。PAC5556还具有多个电机控制外设，如2.5-M

  PAC5556贸泽开售 /

  UnitedSiC 宣布推出行业先进的高性能 1200 V 第四代 SiC FET

  UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）宣布推出行业先进的高性能 1200 V 第四代 SiC FET 中国北京 - 2022 年 5 月 17 日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo® 今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 系列 ，该系列具有非常出色的导通电阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常适用于主流的 800V 总线架构，这种架构常见于电动汽车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、DC/DC 太阳能逆变器、焊接机、不间断电源和感应加热等应用。 UnitedSiC/Qorvo 功率器件总工

  QORVO 技术产品适用市场进一步扩展为支持 ANDROID® 智能手机生态系统 中国北京，2021年12月23日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo® 今天宣布为 Google Pixel 6 Pro 旗舰智能手机提供 超宽带 (UWB) 技术。Qorvo DW3720 UWB 解决方案支持多种新使用案例，从“寻找我的物品”应用和室内定位/室内导航到保护点对点交融交易安全，以及其他基于位置的“安全类”应用。超宽带可提供准确的距离和位置信息，支持连接设备感知使用环境，以此来实现无缝、安全且直观的使用者真实的体验。 Qorvo 移动产品事业部总裁 Eric Creviston 表示：“Q

  電機控制和電源書籍 (用論壇搜尋系系統無法搜尋到 故上傳備份)

  直播回放: Keysight & Qorvo 新一代无线连接的挑战与应对之道

  直播回放: Qorvo, muRata, Keysight合作 - UWB市场新机遇

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  英特尔展现了背面触点这样的新技术，同时将3D堆叠与PowerVia和背面触点三种技术结合在了一起，证明了这项技术最终可能在晶体管密度微缩发挥作用。...

  AI狂潮已经翻腾了一年，在这场狂欢中，AI芯片无疑是最受益，也最引人关注的。一向强调“全面禁售”AI芯片的美国，最近几日，开始逐渐改口， ...

  英特尔在AI方面布局情况如何了，对于AI又有哪些独特的理解，未来又将怎么来实现自己的愿景？我们邀请英特尔院士、大数据技术全球CTO戴金权对此进行了分享。...

  12 月 12 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国 Financial Times 报 ...

  12月12日消息，据外国媒体报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始 ...

  台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况

  贸泽开售Texas Instruments AM68Ax 64位Jacinto 8 TOPS 视觉SoC处理器

  phyBOARD-i.MX 8M Plus 开发板来袭 免费申请进行时！

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