2020年中国晶圆制造市场分析及发展的新趋势预测（附产业链全景图）

  中商情报网讯：半导体是电子科技类产品的核心，信息产业的基石。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。从我国半导体行业产业链来看，有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

  半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，除此以外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需要的材料及专业设备的支撑产业链。虽然我国本土半导体行业起步相对较晚，但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业持续不断的发展，半导体产业链投资机会频现。

  半导体产业链中，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。其中，晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能完成功能及性能实现的晶圆片。

  在工艺选择上，数字芯片主要为CMOS工艺，沿着摩尔定律发展，追逐高端制程，产品强调的是运算速度与成本比；而模拟芯片除了少部分产品采用CMOS工艺外，大部分产品主要是采用的是BCD、CDMOS工艺等特色工艺，其制造环节更注重工艺的特色化、定制化，不绝对追逐高端制程。晶圆制造产业属于典型的资本和技术密集型产业。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，根据SEMI多个方面数据显示，2017年到2020年的四年间，预计中国将有26座新晶圆厂投产，成为全世界新建晶圆厂最积极的地区。

  数据显示，2016年中国圆晶制造业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造业市场规模或达到2623.5亿元。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。

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