CUMEC公司晶圆级键合工艺技能获得阶段性打破

  近来，CUMEC公司经过自主开发和艰苦攻关，晶圆级键合工艺技能阶段性打破。

  晶圆级键合工艺技能是一项技能壁垒较高的新式技能，现在仅台积电、三星、索尼、IMEC等少量公司和安排的12吋工艺平坦把握该工艺技能，且工艺技能要求极端苛刻。对CUMEC公司新建的8吋工艺渠道来说，霸占该技能具有许多应战。CUMEC公司精心策划，科学安排，组建了以青年博士为中心的技能攻关团队，在缺少技能参阅及外部支撑的情况下，从零开始、知难而进，多方收集材料，群策群力、通力协作、重复测验，总算在技能上获得阶段性打破，成功完成8吋Si/Si、Si/Glass的暂时键合及Si/Si、Si/SiO2(Thermal)的永久键合。其间，根据暂时键合技能成功制作出数十微米厚度的晶圆，标志着CUMEC公司该项晶圆级键合技能已达到业界先进水平。

  CUMEC公司从始至终坚持走自主研制的立异开展路途，CUMEC人将继续发扬直面应战、勇攀顶峰的精力，尽力在特征工艺技能领域获得新的更大打破！