苏州芯慧联获得千万元级A轮融资 聚焦晶圆键合机研制

  4月29日下午，上海东方证券资本投资有限公司、常熟大科园创业投资有限公司、苏州芯慧联半导体科技有限公司在常熟国家大学科技园举行芯慧联A轮融资签约仪式。

  常熟国家大学科技园消息显示，芯慧联本次融资为千万元级，将大多数都用在集成电路3D化新技术路线中晶圆键合机的研制以及先进制程中尖端热处理工艺设备的开发。

  芯慧联成立于2019年，是一家专注于半导体领域专用设备设计及技术研发的企业，主要面向泛半导体领域的生产制造企业，为其提供配套的工艺设备、零部件、系统单元和技术服务支持。

  苏州芯慧联半导体科技有限公司于2019年1月份签约落户常熟高新区。据当时常熟国家高新区消息，苏州芯慧联汇聚了泛半导体领域资深人士组成专业化团队，主要研发、生产静电卡盘（简称E-CHUCK、ESC）。ESC是半导体干法刻蚀、PVD、CVD等制造设备最为关键的专业夹具，不仅对产品合格率起决定作用，还能增加5%硅片有效面积，达到更高产出比，是“会卡脖子”的核心技术。公司拟开发生产的ESC能够完全替代进口产品，投产后将实现半导体核心部件国产化零的突破。

  关键字：晶圆引用地址：苏州芯慧联获得千万元级A轮融资 聚焦晶圆键合机研制

  下一篇：吕钱浩评中兴Axon30 Pro：或许是3000元价位最值得购买唯二选择

  半导体行业对明天的赌注并没解决今天的问题。 科技市场研究公司Gartner Inc. 表示，预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约 1460 亿美元，比上一年增长约三分之一，比大流行前的 2019 年高出 50% 。这笔投资是五年前行业支出的两倍多。 但据 Gartner 估计，每 6 美元中只有不到 1 美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。 这笔小额投资反映了最稀缺的芯片——许多芯片的售价仅为几美元——是如何用旧的技术和设备制造的，需要更少的钱来采购。但这也表明，鉴于利润微薄和需求下降的风险，许多半导体制造商对在所需芯片上押注数十亿美元持谨慎态度。 Gartner表示，包括台湾半导体制造有限公司 ，

  OmniVision日前宣布，推出OG0VA图像传感器和OC0VA CameraCubeChip晶圆级相机模块，扩展了其背照式传感器系列。VGA系列新产品具有2.2微米的业界最小像素尺寸，此外，OC0VA是首款采用Nyxel技术的CameraCubeChip。 这些传感器采用OmniVision的PureCel Plus-S堆叠像素架构和Nyxel NIR技术，针对消费和工业机器视觉和3D感测应用，全局快门技术有助于避免运动模糊，并且通过在低光照和无光照条件下减少红外LED照明来降低设备的系统功耗。 OG0VA摄像头模块具有1/10英寸的光学格式和2.69x3.04mm的面积，可提供640x480（VGA）分辨率（每秒240帧）和3

  台湾地区日前核准通过了台积电(TSMC)所提出的将0.18微米生产线转移到中国大陆进行生产的申请。台积电对当局的此项决定表示欢迎，并表示此举将有利于该公司在大陆地区的市场之间的竞争。 台积电发言人何丽梅副总经理表示，未来台积电在大陆除了既有的0.35微米及0.25微米制程能力外，将加入0.18微米制程，更加有助于为客户在大陆地区提供符合其需要的制造服务，相信应当可以争取到更多的订单，并且扩大台积电在大陆地区的市场占有率。 何丽梅同时强调，尽管台积电将依政府许可在大陆地区建立0.18微米半导体制造能力，该公司也将依照既定计划持续扩大在台湾十二寸晶圆厂的投资，并不断朝65纳米、45纳米、32纳米等全球领先的制程技术迈进。 预计此举将使大

  根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机生产厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机生产厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为7.7%，市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。 拓墣产业研究院指出，2018年上半年晶圆代工业者排名，与去年同期相比变化不大，仅有X-Fab挤下东部高科，名列第十。占全球先进制程产值近七成的台积电，上半年同样受到手机需求走弱影响，虽然先进制程带来的营收成长力道不如预

  据国外新闻媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅 晶圆 公司IQE对于英国科技投资者来说，有几率会成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的 苹果 供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅 晶圆 公司股票价格在今年的涨幅超过300%。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 IQE今年以来在英国富时AIM 100指数(FTSE AIM 100 Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数(Philadelphia Semiconductor Index)中表现最好的一支股。费城半导体指数成份股包括英伟达(Nvidia Corp.)和美光科技(Micron Technology Inc.)。

  由于半导体行业试图解决可制造性设计(DFM)问题，在Semicon West的小组座谈上，EDA行业专家这样认为可以从可测性设计的历史中取经。 小组座谈的主持人、Gary Smith EDA的总裁Gary Smith表示：“真正的DFM是大问题的标志，如果它跟随DFT的脚步，将花上几年时间让真正的DFM在设计社群中扎根。” 半导体公司本质上把DFT“强加于”设计工程师，并且，花了几年时间设计工程师才接受它。现在，半导体制造商需要迫使设计和工艺工程师采用各种DFM工具和方法，Smith指出。 由硅集成倡议(Si2)组织形成的一个新联盟目前正式定义DFM为可制造性设计(design-for-manufacturability)，而不

  中芯国际花了1.2亿美元从荷兰ASML(阿斯麦)买来一台EUV极紫外 光刻机 ，未来可用来生产7nm工艺芯片，长江存储也迎来了自己的第一台 光刻机 ，同样来自ASML，不过是193nm沉浸式，用于产20-14nm工艺的3D NAND闪存晶圆，7200万美元一台。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。 据集微网报道， 5月21日上午，在上海浦东新区康桥工业园南区， 华虹 集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目(“ 华虹 六厂”)实现首台工艺设备 光刻机 搬入。 这台光刻机的型号是NXT 1980Di，依然是荷兰ASML提供，后者官方显示，这是一台193nm双级沉浸式光

  6 月 25 日消息，日立制作所近日举办了股东大会，社长小岛启二否认了将对次世代半导体制造商 Rapidas 出资的可能性，但表示将在提高生产效率等方面开展合作。 日立在股东会议上表示，相较于对 Rapidus 提供资金支持，日立更希望在制造、检查设备等领域同 Rapidus 密切合作。日立将向 Rapidus 提供日立的产品，如半导体制造设备和技术，帮助 Rapidus 改进先进半导体工艺与制造流程。 日立指出，不仅是 Rapidus，日立愿意与所有在日本增加半导体领域投资的厂商展开合作。据介绍，Rapidus 是一家总部在东京千代田区的晶圆代工服务商，于 2022 年 8 月在索尼、铠侠和丰田等 8 家公司的支持下

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

  学习赢京东卡 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

  有奖直播 同质化严重，缺乏创新，ST60毫米波非接触连接器，赋予你独特的产品设计，重拾市场话语权

  2024年2月20日，深圳今日OPPO 举办 AI 战略发布会，分享新一代 AI 手机的四大能力特征，展望由AI驱动的手机全栈革新和生态重构的 ...

  IU8202 适用于OWS耳机的无POP声超低功耗400mW单声道G类耳放IC方案

  引言OWS的全称是Open Wearable Stereo，也就是开放式可穿戴立体声系统，通过无线降噪技术提供丰富、全频的声音，采用开放式设计，进而解 ...

  作为一年一度的科技春晚，苹果每年的新一代iPhone都会早早获得外界的广泛关注。就在日前，有国外科技媒体曝光了全新的iPhone 16系列的外观 ...

  虽然这款产品与市面VR产品显示效果都要好，但当人们实际拿到产品，才发现槽点满满。...

  苹果将首发台积电2nm工艺！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

  消息称苹果 3 月将推出新款 MacBook Air 笔记本：外观不变、升至 M3 芯片

  英飞凌OPTIGA Trust M MTR：简化Matter安全认证，为隐私保驾护航

  站点相关：基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/其它便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技