三菱Q系列如何明智的选择CPU模块

  MELSEC-Q系列有两种CPU模块一种是基本型号,是为想设计容易、紧凑和小型系统的用户开发的；一种是高性能型号,是为想增强快速处理和系统扩展性的用户开发的

  注2、表示主板/扩展基板上能够正常的使用的I/O点数。(不包括远程I/O的点数)

  PLC 系统的规模由实际受控制/监视的I/O点数和用于数据处理的内部软元件点数确定。控制的和监视的I/O包括主基板/扩展基板上的I/O，和利用互联网智能功能模块(例如模拟模块)传送的远程I/O和链接软元件。

  表示安装在主基板/扩展基板上的I/O和智能功能模块使用的I/O(X/Y)软元件点数。各个模块的I/O点数由模块本身预先决定，并在模块安装时自动占用。

  作为在CPU模块中ON/OFF操作的结果I/O(X/Y)软元件用作来自传感器、开关和其它外部设备的ON/OFF信号或来自执行机构、接触器和其它外部设备的输出。同时，也用作CPU和智能功能模块之间的接口信号。

  高性能型号最高能够正常的使用8192个I/O软元件(X/Y)点包括直接I/O和远程I/O。(基本型号中最多2048点)

  程序/注释存储在任何程序存储器标准ROM和存储卡中，各种CPU各有不同的存储容量。

  通过使用标准ROM或存储卡，高性能型号能增加适用的存储容量；而基本型号即使有标准ROM也不能增加存储容量。

  当选择CPU和存储卡时，建议计算与存储目标一起使用的存储器的容量，选择容量稍大一点的型号。

  注1、关于基本型号..............表示参数程序注释和智能功能模块参数容量之和。

  关于高性能型号 ...........表示参数程序注释智能功能模块参数和软元件初始化值容量之和。

  注2、使用参数可以在下列范围内更改软元件点X Y S SB和SW是固定的。

  可以处理大容量数据的文件寄存器可用于存储控制数据。(例子:可用于记录监视数据时)

  注：当使用电流耗量大的CPU模块时例如运动CPU和PC CPU一定要在设计系统之前计算电流消耗。

  由运动CPU和QCPU组成的多PLC系统能把运动控制和顺序控制集成在一起来实现高级运动控制系统。

  PC CPU模块可以通过C语言或BASIC语言进行I/O控制和智能功能模块控制。

  用QCPU配置多PLC系统时，你能够最终靠QCPU与PC CPU的联合实现快速、高度灵活的系统。由于前者的CPU改变机械控制而后者的CPU改变数据通讯和大容量处理，所以顺序控制可以与PC应用程序集成在一起。

  根据控制原理，分隔/划分CPU模块例如用于机械控制和数据处理，能轻松实现快速机械控制，而不受数据处理和相关情况的限制。

  CPU的指令处理速度直接影响CPU的扫描时间。下表表示基本指令的处理时间，作为表示各个CPU 的处理速度的指南。

  注意软元件的变址修饰不会导致处理延迟。指令处理时间随着要执行的指令而变化。

  注：PC MIX值是指令的平均数目，例如基本指令和数据处理指令，均以1μs执行。较大的值表示较高的处理速度。

  可以根据各个程序的目的和功能创建程序并为各个程序定义执行类型(扫描/待机/循环/低速/初始化)。快速处理优先执行的程序能缩短顺控程序的扫描时间。(在PLC参数中设置程序执行类型)

  中断程序在主程序或子程序的短暂停止后执行。当中断条件正确时它从中断指令I起动并在IRET指令处结束。

  由于指定的软元件能用实际软元件描述而其它的则自动分配，因此能把预先创建的标准程序转用于类似的设备。

  代表制造设备的程序,它能够对自身做处理。它是构建型的，易于创建并具有优良的可叙述性和可视性。

  通过预置软元件初始化值，参数中预置的数据可以在开始执行程序时自动写入软元件存储器。

  该功能可以在CPU在线时通过GX Developer强制使输入X和输出Y变为ON/OFF。它能够在系统起动时不连接I/O信号线而进行调试。

  不用PLC CPU可以在个人计算机上检查使用GX Developer创建的顺控程序的运行。

  可以进行高级运算处理,诸如实数运算(浮点运算)、三角函数和其它特殊函数、字符串处理和PID控制。

  指定软元件的内容(ON/OFF、状态预置值)经过收集并以指定间隔存储进存储器。GX Developer用于设置收集条件并检查收集结果。

  设置文件口令限制从GX Developer访问，限制写保护和读/写保护。

  口令可以限制远程用户使用以太网接口模块(QJ71E71-B2/-100)、调制解调器接口模块(QJ71CM0)和串行通讯模块(QJ71C24-R2)中的调制解调器功能进行访问。

  串行通讯功能是设计用来实现通过串行通讯线)连接的QCPU和外部设备之间的数据通讯的。

  要使用串行通讯功能需要串行通讯模块(QJ71C24-R2)。对于基本型号来说也可用具有内置串行通讯功能的CPU(Q00、Q01)。

  内置串行通讯功能：使用具有内置串行通讯功能的CPU能够使你以MELSEC通讯协议(MC协议)与外部设备进行数据通讯,而不用分开装载串行通讯功能模块(QJ71C24-R2)。

  在QCPU中，单个CPU设计能够与多个网络连接，实现网络之间的无缝数据通讯。

  基本型号和高性能型号之间在可与单个CPU安装在一起的网络模块数目方面不同。

  可以通过快速/大容量MELSECNET/H配置非常可靠的远程I/O系统。

  MELSECNET/H的远程I/O网络用于控制距带有CPU模块的主设备较远的子设备。通过在远程I/O网络中连接主设备和子设备，可以缩短I/O电缆敷设距离减少接线成本和接线空间。

  构建的块类型I/O和智能功能模块可以用在安装在主基板/扩展基板上的远程I/O中。

  与CC-Link 远程I/O系统相比，远程I/O网络能够正常的使用较大容量的I/O点。

  通过在CC-Link中连接设备，诸如传感器和执行机构，可以缩短I/O电缆敷设距离，减少接线成本和接线空间。

  作为开放网络中的CC-Link，可根据你的目的从许多制造商中选择CC-Link兼容设备。

  远程I/O中使用的模块如此小巧，因此它们能装入无安装空间的设备或类似装置中。其他的还有适合安装在外壳外面的防水型远程I/O模块以及有助于减少接线成本的快捷

  QCPU (Q模式)和Q系列I/O和智能功能模块可以用在主基板上,A/AnS系列大型/小型电源I/O和特殊功能模块可以用在扩展基板(QA65B/QA1S6口B)上。