证券之星消息，近期仕佳光子（688313）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

  公司所处行业为光通信行业，公司主要营业业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列新产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列新产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列新产品。主要使用在于数通市场、电信市场及传感市场。随着AI大模型和算力需求的规模化增长，市场对光通信相关这类的产品的需求迅速增加。数据中心从100G/200G互连逐渐升级到400G/800G/1.6T光互连，更高速率的CPO封装形式也在加快速度进行发展；全球光纤接入网千兆普及率大幅度的提高，并已确定进入万兆互联网推广阶段；未来光芯片与器件、光纤光缆将迎来新的发展机遇。

  全球数通市场正处于AI算力需求驱动的变革期，数据中心架构加速向叶脊网络转型，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T光模块开始应用。据相关多个方面数据显示，全球数据中心互联流量每年以超过30%的速度增长，这直接带动了高速光模块、大容量光缆、光缆连接器跳线等光通信产品的采购需求。根据Bloomberg数据，2025年Meta、谷歌、亚马逊和微软的合计资本开支预计达2,971.95亿美元，同比增长36.8%；阿里巴巴宣布未来三年将投入3,800亿元用于云和AI基础设施建设，创下国内非公有制企业同类投资纪录；为满足日渐增长的信息传输需求，超大容量、超长距离传输技术和波分复用技术获得广泛应用，明显提升了光纤传输系统的容量；目前，光缆及光纤连接器跳线的发展呈现出清晰趋势，即朝着大芯数或者超大芯数、小尺寸、高阻燃性、高可靠性等方向演进，通过这一些特性的优化能够大幅度提高数据中心等场景的空间利用效率，同时增强在复杂环境下的安全性，尤其是数据中心用光缆，伴随着AI算力数据中心的快速建设和规模化扩张，其市场需求呈现出迅速增加的趋势。

  光通信行业在经历长期技术积累后正迎来重大突破与变革，其在电信网络等领域的作用日益凸显，高速率、集成化、智能化的趋势正推动相关通信设施及元器件行业持续发展，我国光通信网络发展也由此进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。依据工业与信息化部发布的《2025年前2个月通信业经济运作情况》，截至2025年2月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.75亿户，其中千兆及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的31.7%。2025年1月，工业与信息化部正式印发的《关于开展万兆光网试点工作的通知》，北京、上海等城市率先试点商用，江苏、广东等11个省份也发布了万兆光网建设规划相关文件。

  根据GSMA（全球移动通信系统协会）数据，预计2021年到2025年，全球电信运营商将在网络建设上累计投资9,000亿美元。而国内政策推动的“东数西算”工程进一步加速了骨干网升级，随着电信市场相干通信由400G向800G升级，对大容量、多信道、宽带宽DWDMAWG芯片及模块需求持续增长。与此同时，电信市场的投资方向也正在发生结构性调整，运营商资本性支出（CAPEX）正逐步向核心网云化、边缘计算及OpenRAN迁移。

  随着国家工业互联网、物联网等战略的深入推进，传感器作为数据采集与信息交互的核心组件，正被提升至重要战略位置，尤其是在物联网新基建行动计划全方面实施的背景下，传感器作为万物互联体系中感知层的关键采集端，其应用场景持续拓展，市场需求也将迎来爆发式增长。根据FortuneBusinessInsights数据，全球传感器市场展现出强劲的增长态势，预计将从2024年的2,410.6亿美元增长到2032年的4,572.6亿美元，在预测期内复合年增长率达到8.3%。而国内市场同样潜力巨大，赛迪顾问预测，预计到2026年，中国传感器市场规模将攀升至5,547.2亿元。技术创新是传感市场持续发展的核心动力，推动着传感器向智能化、微型化、高精度、低功耗方向不断演进，其中在智慧家居、工业安全、环境监视测定等领域大范围的应用的气体传感，以及在无人驾驶、智能安防等场景中不可或缺的激光雷达，需求均呈现持续不断的增加的趋势，成为驱动市场增长的重要力量。

  公司主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块、光纤连接器跳线等系列新产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列新产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列新产品。主要使用在于数通市场、电信市场及传感市场。

  公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、MT-FA系列组件、VOA芯片、OSW芯片、MEMS光器件、WDM与OADM及VMUX模块的自主开发及制造商。

  公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性赢得全球客户的广泛认可。

  公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已大范围的应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，同时在1.6T、AI光计算、边缘计算、工业医疗等前沿应用领域持续推出产品并实现小批量供货。

  公司建立完善的高速互连产品矩阵，MT-FA系列新产品在核心客户供应链中形成稳定供货；400G/800G用DR4、DR8等产品已在国内外主流光模块厂商实现规模化应用，1.6TDR系列产品完成客户验证并进入量产准备阶段。

  公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现量产。尤其是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。

  公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列新产品以及WDM器件与模块系列新产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。

  公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并依托公司全球化工厂布局实现海内外协同交付，预计未来需求前景广阔。

  公司已构建起涵盖外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片可靠性验证的完整工艺线，通过持续的研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB、EML激光器芯片生产企业。

  公司的2.5G、10GDFB激光器芯片在接入网应用持续稳定批量供货，是该领域的重要芯片供应商。

  公司的硅光模块用CWDFB激光器芯片已获得业内客户验证，并实现小批量出货。

  公司数据中心用100GEML已完成初步开发，正在客户验证中；50GPON用EML相关这类的产品，正在客户验证中。

  同时公司在激光雷达、激光传感、测试测量、光电计算与微波光子领域的相关这类的产品（包括OTDR测试器件、算力集成光源、dTOF激光雷达芯片、车规级TOSA模块及射频光同轴系统等）方面具备全链条技术能力，可精准适配数据中心、智能驾驶等应用场景。

  伴随数据中心对高密度布线需求的持续攀升，公司聚焦该领域重点发力，一方面积极开发适用于数据中心的超大芯数主干光跳线、高密度MMC及SN-MT连接器量产化解决方案，同步布局新型液冷光跳线技术；另一方面与光模块厂商紧密协同，共同推进激光切割用AOC跳线产品的工艺开发和市场推广。

  公司长期专注于室内光缆的设计、开发、生产和销售，室内光缆多以定制化产品为主。经过多年的深耕发展，公司不仅积累了大批经验比较丰富的室内光缆技术人才，还形成了一系列特色产品，尤其在数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等综合布线产品方面，始终保持良好的市场销售，同时持续积极地推进相关应用场景下新型产品的开发与推广。

  同时，公司积极拓展光缆的应用领域，开发了包括新型引入光缆、耐高温光缆和液冷光缆等新产品，其中部分产品已取得阶段性成果。

  公司采取“一体两翼”的产品布局，以汽车线缆高分子材料为主体，同步推进光缆用材料及UL电子线缆材料协同发展，致力于在各细致划分领域做精做强。

  在汽车线缆高分子材料行业深耕多年，研发推出的一系列产品技术水平位居行业前列，新能源高压线缆、低压线缆、充电桩线缆等领域材料在国内处于领头羊，储能线缆材料也已成功推向市场。

  在光缆领域，针对当前互联网、大数据、云计算、人工智能等前瞻性应用场景，公司与相关客户积极努力配合，持续推进新品开发与产品迭代，瞄准前沿产品以保持竞争力和先进性。在MPO用的束状光缆方面，已开发出具备高阻燃、耐高温、耐候性优良、抗粘连等特性的产品。

  在UL电子线缆材料领域，公司始终与该领域头部企业保持紧密合作，逐渐完备产品系列、改良产品性能，进一步稳固了在UL电子线缆材料领域的市场地位。

  报告期内，公司实现营业收入99,262.53万元，同比增长121.12%；实现归属于上市公司股东的净利润21,664.75万元，同比增长1,712.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润21,376.99万元，同比增长12,667.42%；经营活动产生的现金流量净额1,115.89万元，同比增长158.09%。

  报告期内，公司的主要经营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入97,559.64万元，占比98.28%，别的业务收入1,702.89万元，占比1.72%。光芯片和器件产品收入69,999.16万元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入14,996.56万元，同比增长52.93%；线%。

  报告期内，公司境外收入45,161.11万元，同比增长323.59%，占总收入比为45.50%。

  公司设立营销中心，以协同各事业部产品线统一推进市场规划和业务布局，针对不同市场区域和应用领域开展精准营销服务，并组建了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责业务全流程的维护和管理，同时为各业务团队协调提供商务、技术和交付等业务的全面支撑。营销中心以直销方式为主，一方面对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势及技术开发实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时公司还通过主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准起草修订等方式，逐步扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供有力支撑。

  公司在晶圆、芯片、器件生产领域采用垂直一体化IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，可以在一定程度上完成设计与制造环节的深度协同，为新技术的率先开发与推行提供有力支撑，具体结合产品特性采用生产储备、快速响应及以销定产等多种模式：对于PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块等系列新产品和FP激光器芯片、DFB激光器芯片、EML激光器芯片等生产周期较长，存在一定的交付压力，但产品规格经客户导入定型后变动较小的系列新产品，公司凭借灵活的生产管理能力，结合市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；针对硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新迭代迅速、客户的真实需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作伙伴关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时实现用户的多样化要求；针对光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，逐步提升生产效率和客户满意度。

  公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理组，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组从产能规模、技术能力、行业口碑等维度对供应商进行初步评审，初审通过后再对样品做验证。验证合格的供应商将交由公司质量管理部复审，复审通过并上报审批后发放供应商代码，正式纳入《合格供应商目录》。同时，公司通过严格执行公开招投标、销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等举措，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。

  公司以市场需求为导向，依托“无源+有源”光芯片与器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同优势、技术开发实力与产业化能力，结合产品结构与行业特点，推进现有产品的改造优化并明确新产品的研发方向。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部的研发项目经理牵头组建项目组，研发、工程、营销、质量、供应和生产等有关部门协同配合，并通过PLM数字化研发管理系统实施有效管控。目前公司形成了自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等多元研发模式，同时还与主流科研机构在光芯片及别的产品领域积极开展深度合作。

  公司持续保持对光芯片与器件的战略性研发投入，凭借系统化创新与技术突破掌握关键芯片的自主核心技术，依托多年研发与产业化积累，已围绕光通信核心芯片环节构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试的完整IDM业务体系，形成全链条自主可控能力，并以此奠定在光通信领域的核心竞争力。

  公司通过持续研发投入，已在光芯片等核心领域建立完整的“无源+有源”工艺平台。依托研发团队多年攻关所积累的技术成果，成功开发多系列光芯片产品，形成扎实的专利储备与产业化能力。

  报告期内，2025年4月28日，河南杰科新材料有限公司入选河南省工业和信息化厅公布的“2025年度河南省创新型中小企业”。

  公司保持对光芯片与器件的持续研发投入，着力打造自主核心芯片能力，并围绕光芯片稳步推进，从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来将紧跟行业发展的新趋势向“无源+有源”光电集成方向演进，提供光芯片与器件解决方案。

  公司持续深化硅光集成技术协同开发平台的应用，推进AWG芯片及组件、MT-FA、光纤连接器跳线、CWDFB光源等核心器件的方案优化升级；针对1.6T更高速率传输方向开展前瞻性技术探讨研究，并通过产业链垂直整合增强关键资源的战略协同效能，全方面提升整体产品竞争力。

  随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构一直在优化。借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值的产品，伴随客户共同发展。

  公司定位大客户战略，慢慢地增加与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、硅光用高功率CWDFB激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大对国内外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了多家国际知名客户，提升了公司在国内外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司发展打下了良好的基础。

  公司格外的重视人才教育培训和研发队伍建设，不断吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力，目前已构建起由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，不仅具备光通信、半导体领域完整的人才储备，且关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所，涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科，能够全面支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证等全流程研发与生产需求。同时研发团队中还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻洞察，为公司明确发展目标提供有力支撑。此外公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，有效保障了公司核心团队的稳定。

  公司自成立以来，格外的重视人才体系搭建和研发团队建设，始终将科学技术研发自主创新置于核心地位，着力培养视野广阔、技术过硬的专业开发团队，目前已建成一支由博士、硕士等各类人才组成的近四百人研发队伍，将自主研发深度内化为公司持续不断的发展的核心驱动力；同时，公司紧密追踪行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立完整研发体系和研发管理制度，强化研发组织管理和过程管控，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等关键工艺积累，推动科研实力持续提升、科研成果管理更规范，在光芯片领域的核心能力建设上不断实现新突破。

  报告期内，公司格外的重视研发工作，创新动力慢慢地加强，重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核心技术，研发投入6141.78万元，研发投入全部费用化，研发投入占据营业收入6.19%。

  b.开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现批量出货；

  a.开发出应用于400G骨干网的32/40通道150GHzAWG芯片及模块，实现小批量出货；

  b.开发出应用400G骨干网的64通道75GHzAWG芯片及模块，实现小批量出货；

  c.开发出应用于800G骨干网的17通道300GHzAWG芯片及模块，实现小批量出货；

  d.开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；

  e.完成24通道VOA阵列芯片自制，形成24/48通道MZI-VOA器件国产化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX模块，实现批量出货；

  f.开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；

  a.开发出用于医疗检测应用的特殊分路器芯片及保偏分路器模块类产品，实现小批量出货；b.开发出用于智能驾驶应用的线束及器件类产品，并实现小批量出货；

  b.开发出数据中心用硅光配套非控温CWDM4100mWCWDFB激光器与商温200mWCWDFB激光器，并完成量产需要的产能配置；

  c.开发出数据中心和人工智能算力用高功率500mWCWDFB激光器与>

  900mWMOPA激光器，送样验证中；

  d.开发出千兆接入网用10G1577nmEML+SOA激光器，内部验证中；

  a.开发出传感领域用气体激光传感器并实现量产交付，多气体多波长器件进入小批量阶段；

  d.开发出激光雷达领域用dTOF种子光源扩展至器件级TOSA（车规级），同时FMCW窄线宽DFB芯片获小批量订单；

  1）开发出数据中心用大芯数主干光跳线与MMC连接器，完成量产能力建设，实现批量出货；

  2）开发出数据中心用液冷散热跳线及激光切割用AOC跳线）报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：

  1）开发出数据中心领域用1芯至288芯多种结构光缆，其中主流产品通过UL/ETL认证并实现批量销售，部分产品正在推进CPR认证；

  2）开发出多款接入网领域用新型扁形及圆形架空引入光缆，处于测试验证阶段；

  3）开发出特种应用领域用小芯数铠装光缆获得OFNP认证并形成销售，耐高温光缆持续进行技术开发。

  1）开发出数据中心无卤高阻燃光缆用护套材料，满足CPR-B2ca阻燃等级的束状光缆要求，客户送样认证中；

  2）开发出数据中心无卤高阻燃抗粘连光缆用护套材料，解决85℃工作时候的温度8芯和12芯光缆外护套间粘连问题，客户送样认证中；

  3）开发出汽车低压线缆用无卤阻燃聚丙烯在允许电压下不导电的材料，性能满足ISO6722标准，实现小批量出货。

  报告期内，新增申请知识产权13项，其中发明专利6项，实用新型专利7项；新增取得授权知识产权16项，其中发明专利2项，实用新型专利12项，外观设计专利2项。

  截止报告期末，累计获得各类知识产权278项，其中发明专利56项，实用新型专利177项，外观设计专利15项，软件著作权20项，商标10项。

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  证券之星估值分析提示仕佳光子行业内竞争力的护城河良好，盈利能力比较差，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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