IC设计公司、晶圆代工厂迎来大量转单

  集微网消息，全球缺芯潮持续，车厂首当其冲。不仅如此，目前已有许多产品供应商增加新的IC设计合作伙伴，而身处上游的IC设计公司也因此展开产能的争夺战。

  据Digitimes报道，业内消息人士称，在许多纯晶圆厂产能紧张的情况下，包括联发科、义隆电子和瑞昱半导体在内的中国台湾IC设计公司已经采取行动，争取更多的代工合作伙伴。

  例如，联发科已大幅度的提高在力晶半导体的晶圆生产，同时已在其包括台积电和联电在内的主要合作晶圆厂里进行扩产。与此同时，该公司也与格芯（Globalfoundries）保持着联系。

  消息人士称，联发科正着眼于在智能手机SoC市场上占据更多的市场占有率，预计今年还将在包括Wi-Fi芯片、电源管理芯片、物联网和电视等领域实现强劲增长。

  另外，晶圆厂供应紧张也促使义隆电子将触摸屏控制器IC的生产外包给台积电。据悉，义隆电子一直以来主要与联电合作。

  值得一提的是，瑞昱正在接洽中芯国际寻求额外的产能支持。瑞昱此前则主要是通过台积电和联电生产芯片。

  此外，鉴于代工产能紧缺，汽车、消费电子等厂商正寻求将芯片供应变得多元化。其中，IC设计公司科技已从华硕取得大量的输入/输出控制器订单。此前收购了松下半导体业务，拥有额外的6英寸和8英寸晶圆生产线。

  消息人士还称，戴尔已经向音频芯片提供商骅讯电子下了2021年的大量订单。据悉，骅讯电子主要与马来西亚的芯片代工厂合作。

  报道指出，8英寸和12英寸晶圆产能依旧紧张，导致代工报价持续上涨。不过台积电总裁魏哲家在最近的财报电线年新晶圆厂投产之际，代工产能的紧张局面将会缓解，尤其是成熟工艺制程方面。

  关键字：晶圆编辑：北极风 引用地址：IC设计公司、晶圆代工厂迎来大量转单

  半导体行业对明天的赌注并没解决今天的问题。 科技市场研究公司Gartner Inc. 表示，预计全球芯片制造商今年将向资本支出投入约 1460 亿美元，比上一年增长约三分之一，比大流行前的 2019 年高出 50% 。这笔投资是五年前行业支出的两倍多。 但据 Gartner 估计，每 6 美元中只有不到 1 美元专门用于目前面临最长积压的所谓传统芯片。 这笔小额投资反映了最稀缺的芯片——许多芯片的售价仅为几美元——是如何用旧的技术和设备制造的，需要更少的钱来采购。但这也表明，鉴于利润微薄和需求下降的风险，许多半导体制造商对在所需芯片上押注数十亿美元持谨慎态度。 Gartner表示，包括台湾半导体制造有限公司 ，

  据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。 消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这样的一个问题。 硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子科技类产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。 这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地区的 GlobalWafers，德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。 在疫情最严重的两年里，这些晶圆供应紧张，芯片制造商供不应求。 这种情况在 2022 年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，

  我并不是想要讨论 晶圆 厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近 晶圆 厂之处拥有设计/工程团队的价值…下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低 晶圆 厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?建议还是不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略的盲目崇拜需要被挑战。 我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值;意法半导体( ST Microelectronics， ST )位于Rousset的晶圆厂就是一个例子，该公司微控制器

  集微网消息，台积电此前指控其采购处薛姓前经理在离职5个月后就到陆企任职，违反了竞争协议。今（20）日，中国台湾地区高等法院二审判决出炉，薛姓男子须赔偿台积电250 万元新台币 (含返还补偿金)。 钜亨网报道指出，该案可追溯至2016年，薛男5月份因违反职业道德规范，经过协商后于同年7月离职，台积电给予其特别补偿金逾117万元新台币。不过薛男在同年12月便加入大陆某晶圆代工厂担任采购副总裁。 薛男在台积电任职期间曾签署竞争协议，规定其离职后18个月内，不得受雇于半导体晶圆制造等相关服务的竞争对手，也不可以为竞争对手提供任何服务。 台积电称薛男自1999年进入公司，2011年7月升任采购处经理，接触许多营业秘密及商业机密，包括台积电

  格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以实现用户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。   格罗方徳首席执行官Sanjay Jha表示：“为满足全球客户群的需求，我们将不断在产能和技术上来投资。从应用于无线互联设备的世界顶级 RF-SOI 平台，到占据科技前沿的 FD-SOI 和FinFET工艺路线图，这些均见证了市场对我们主流工艺和先进工艺技术的强劲需求。新投资将有助格罗方德扩张现有的晶圆制造厂。通过此次在成都的合作计划，我们将稳固，并进一步加速在中国市场的发展。”   在美国，格罗方徳计划把

  集微网报道(李延)FinFET和SOI是晶圆工艺在21世纪初进化出的两条发展线路。FinFET用在标准化的产品上，而SOI则开始在特定的领域开花结果，如射频器件、AIoT芯片等。 来自于法国的Soitec公司凭借独有的Smart Cut技术，慢慢的变成了SOI阵营最主要的厂商。近日，他们在京召开发布会，阐述了其最新的战略布局。 关键的一环 Soitec的自身定位，是整个晶圆产业链中的一个承上启下的位置。Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk博士就表示，“我们的客户是一些芯片代工厂，利用我们的衬底来制作芯片。但是对我们产品价值非常感兴趣的是设计企业，包括终端设计企业，他们要在设计当中体现一些差异

  产能将在中国大爆发 /

  中国四大主要集成电路产业聚落持续扩大对晶圆厂的投资布局，预估新厂产能将于2018年底陆续开出。拓墣产业研究院认为，2018年底中国厂商的12寸晶圆每月总产能将达36．2万片，为现有产能的1．8倍，届时中国厂商产能占全球12吋晶圆产能比重将上升至6．3％。 在非存储器（晶圆代工／IDM） 12吋晶圆产能部分，主要有4家中国厂释出新增产能的讯息。 （1）中芯于上海规划新增月产能7万片的14～7nm产能，深圳新增4万片的65～55nm产能。 （2）华力微于上海规划新增4万片的28～14nm产能。 （3）德科玛在淮安规划2万片CIS产能。 （4）紫光规划于成都兴建12寸厂。 由于自28nm制程开始，晶圆厂须采用难度较高的多重曝光技术（Mu

  奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。 Heptagon是于1993年成立的风险企业,目的是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型光学元件的研究成果投入实用。该企业是唯一一家采用MEMS技术以低成本量产高耐热透镜的厂商，作为手机用透镜，在2006年由芬兰诺基亚采用的意法半导体（STMic

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