【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  深迪半导体(绍兴)有限公司是成立于2008年，由国家特聘技术专家领衔的海外留学人员归国创立，是中国最早进行设计、生产商用MEMS陀螺仪芯片的公司之一。公司一直专注商用MEMS陀螺仪芯片研发，深耕细致划分领域，自主研发了拥有核心知识产权的MEMS工艺和集成技术，为消费电子及工业市场客户提供了国产化的核心产品、全面的应用解决方案和极其优质的服务。并荣获2019“中国芯”、世界人工智能大会创新成果奖、中国半导体创新产品与技术等荣誉，是国务院重点华人华侨创业团队、上海市专利工作示范企业。

  哈勃科技今年参与投资了深迪，进一步巩固深迪作为MEMS陀螺仪领域的细分龙头位置，并助力公司快速扩充产能，加快在芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广，推动半导体核心部件的国产化水平与进程。同时，公司结合市场需求不断迭代，通过MEMS、ASIC和封装等多方面优化，成功推出了新一代六轴IMU产品SH3201，实现了产品飞跃性的升级。新产品在保留SH3001原有产品特性的基础上，在噪声、功耗、稳定性、实用性等多个角度实现了大幅度的提高。升级版的SH3201势必成为惯性传感器市场最具竞争力的产品之一。此外，公司还将规划发布支持OIS功能的下一代六轴IMU产品, 开拓更加广阔的应用市场。

  本次深迪半导体参与“中国IC风云榜年度技术突破奖”评选。深迪六轴IMU SH3001发布以来，获得多家知名客户的认可和导入，产品的应用领域囊括了手机、平板、智能IOT等时下最热门最前沿的消费领域。

  1、SH3001芯片集成三轴陀螺和加速度传感器，尺寸小、功耗低，能提供高精度的姿态检测，具有非常出色的温度稳定性，在-40°C到85°C的工作范围内能保持高分辨率。已申请专利、集成电路布图登记15个。

  3、这是一款可适用于手机和非手机类终端应用的六轴IMU芯片，克服了MEMS、ASIC设计研发带来的强挑战，适应了MEMS工艺制程的高要求，极大提升手机整体性能，给用户所带来良好的使用体验。

  SH3001芯片集成三轴陀螺和加速度传感器，尺寸小、功耗低，能提供高精度的姿态检测，具有非常出色的温度稳定性，在-40°C到85°C的工作范围内能保持高分辨率。主要参数：

  旨在表彰技术不停地改进革新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科学技术潮流向前迈进的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

  2、产品应用场景范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

  技术产品主要性能和指标（30%）；技术突破创新性（50%）；市场应用（20%）

  大众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”&“年度中国半导体投资机构Top100”

  集微咨询发布“2023年中国半导体融资规模TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能汽车产业链最受机构关注奖”