所谓MEMS(Micro ElectroMechanical System，微机电系统)，是利用半导体制程技术，整合电子及机械功能制作而成的微型装置；其定义为一个智能型微小化的系统，包含传感、处理或致动的功能，包含两个或多个电子、机械、光学、化学、生物、磁学或其他性质整合到一个单一或多芯片上。

  MEMS麦克风就是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成。大挑战近在眼前，虽然MEMS麦克风给公司能够带来了不错的收益，但也会给他们带来挑战。首先我们从供应链上看一下。前面提到，MEMS麦克风主要是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成，当中尤其以MEMS芯片最重要。行内人士告诉数据君，在制造MEMS芯片的过程中，需要将MEMS的部分按需要掏空，作为声音震动的压强感应，这就要使用到wet etch来掏空内部，这里非常考验技术，也有比较高的壁垒。现在的MEMS die供应商有英飞凌、Sony，其他的还有XFab、ST、博世和TSMC等，但英飞凌和索尼占领了约80%的市场。如果一直按照这样的形式发展，各司其职，对于现在的MEMS麦克风供应商来说，一切都是极好的。但现在英飞凌做了一个决定，让他们对自己的前途又有了新的思考。作为全世界最大的MEMS die供应商，英飞凌也对MEMS麦克风的火热不淡定了起来。拥有MEMS die设计非常大的优势的英飞凌在去年年底宣布，将进军封装硅麦克风市场，以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求。这次推出的模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术，70dB信噪比（SNR）使其脱颖而出。同时该麦克风在135 dB声压级（SPL）时失线 mm MEMS封装，非常适于高品质录音和远场语音捕获应用。这样简单粗暴的切入，应该会对MEMS麦克风供应商市场造成不少的影响。尤其是国内几家购买英飞凌裸晶的厂商。其次，从价格来看，这些年来MEMS麦克风的ASP持续走低，市场行情报价鱼龙混杂，怎么样提高自身产品竞争优势，争取更多市场，也成为了各大供应商需要仔细考虑的重点问题。

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