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声学微型化趋势已定MEMS 麦克风大放异彩供需关系全面梳理

来源:欧宝官方手机网页    发布时间:2024-01-19 02:20:03

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  前言:今天物联网板块表现亮眼,在万物互联的趋势下,一些基础软硬件也迎来了发展机会。本篇来聊聊作为受益者之一MEMS麦克风行业,主要介绍一下供需情况,在《MEMS麦克风系列二》中我还会再来补充介绍其他的内容。

  重申下,所有的内容来自于公开的渠道(不是所有的公开渠道大家都能接触到),如果有涉及商业利益的,请联系本人调整。

  今日发布的《2022智慧城市白皮书》称,预测2022年,我国智慧城市市场规模将达到25万亿元。5G、人工智能、云计算、物联网、工业互联网等新一代信息技术的广泛应用,为智慧城市进一步建设带来新的机遇,而它们又共同给一些基础软硬件行业带来机遇,MEMS麦克风就是受益者之一,下面就来详细聊聊。

  MEMS 麦克风是一种采用 MEMS 技术将声学信号转换为电学信号的声学传感器, 具有体积小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干扰能力强等优势,MEMS麦克风近年来在智能手机和平板电脑等消费类电子科技类产品中得到普遍应用,已逐步取代驻极体麦克风。

  目前全球硅麦克风芯片的供应商包括两大类,即目前全球硅麦克风芯片的供应商包括两大类,即MEMS 芯片供应商与MEMS产品供应商。前者以英飞凌等半导体企业代表,后者以歌尔股份等声学模组企业为代表。整体看来,市场格局中高端玩家较少,头部企业以服务苹果等消费电子企业为主。在智能音箱、 企业为主。在智能音箱、TWS耳机等新增需求开始较大幅度增长后,长尾市场耳机等新增需求开始较大幅度增长后,长尾市场需求需要一些有能力提供优异性能产品的企业。

  制约MEMS 麦克风产品产量的重要的因素为MEMS芯片的晶圆制造环节和和封装成为MEMS 麦克风产品环节。由于汽车、5G 、数据中心等领域的持续增长,目前6/8英寸的晶圆产品处于高度紧张状态。MEMS 晶圆主要以8英寸晶圆产线为主,同样受到某些特定的程度的影响。在封测环节,由于MEMS产品的封装难度大于一般芯片, 产品的封装难度大于一般芯片,环节更为复杂,故就国内而言可提供专业化封测服务的企业较少,在高端产品线更甚。

  随着电子科技类产品智能化程度的提高,单部手机 MEMS 传感器数量持续不断的增加。据敏芯股份招股书援引Yole Development 的预测,单部智能手机的 MEMS 麦克风装机量从 2010 年单个系统安装 2 颗,增加到了 2017 年最多安装 5 颗;单部智能手机上安装的MEMS 传感器数量将会从 2014 年的 12 颗上升到 2021 年的 20 颗。2020 年智能手机领域 MEMS声学传感、器出货量为 33 亿颗,占比约为48.12% ;预计2026 年出货量增长至47亿颗,年均 复合增长率为 6.07%。

  随着人工智能技术的进步和语音识别准确性的提升,语音交互慢慢的变成了智能家居的主要入口之一,而智能音箱就是目前人们通过语音交互的方式与智能家居产品做沟通的重要载体。由于在与智能家居产品远场语音交互过程中,用户往往处于一个相对嘈杂的远距离场景中,所以通常要多个 MEMS 麦克风组成的麦克风阵列来完成远场拾音和降低噪音等功能,这就对智能家居产品中MEMS麦克风的数量性能都有着较高的要求。

  使用需求的增加使得 趋势,使用需求的增加使得TWS 耳机出货量大幅度提高。TWS 耳机中集成了多个微型麦克风和加速度计等 MEMS 传感器,使得用户能通过敲击等手势和语音对耳机实现唤醒和控制。AirPods 系列将每只TWS 耳机的麦克风搭载数量提升至搭载数量提升至2~3 颗( 一副TWS 耳机的MEMS 麦克风数量则达4~6 颗) ,预计TWS耳机中的 的MEMS 麦克风出货量的年复合增长率高达30% 。

  此外,其他可穿戴设备也有望增加MEMS麦克风的需求,智能穿戴设备中智能手表、VR 、AR 的2021年全球出货量分别 年全球出货量分别是1.275 亿块、1110 万台、57万台。

  目前MEMS 声学传感器在汽车电子领域应用规模整体较小但具有较大的市场空间。根据歌尔微招股书援引Yole 的数据,2018-2026 年全世界汽车电子领域MEMS 声学传感器出货量将从 0.37 亿颗增长至 1.85 亿颗,年均复合增长率为22.42% ,呈现快速上升的态势。

  小结:MEMS麦克风是声学性能微型化的代表,随着物联网、AI和5G等新兴技术的加快速度进行发展,MEMS声学传感器的需求一直增长,这也带来了MEMS麦克风行业的发展机遇。

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