光电共封装（Co-Packaged Optics，简称CPO）是一种新型的光电子集成技术，它将光学器件（如激光器、调制器、光接收器等）封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。

  共同封装光学器件的一项关键创新是将光学器件移动到离 Switch ASIC 裸片足够近的位置，以便移除这个额外的DSP（见下图）。借助CPO，网络交换机系统中的光接口从交换机外壳前端的可插拔模块转变为与交换机芯片组装在同一封装中的光模块。

  CPO技术的主要优势有以下几点：尺寸小、重量轻；性能提升；可靠性增强；生产所带来的成本降低

  人工智能持续不断的发展，对于光组件的要求也更高。而从目前来看，光封装光学有着无法替代的作用，也是人工智能提升数据传输速率的重要工具，系统的性能优化让光封装光学成为产业竞争的重要产品。

  在全球化背景下，CPO技术行业的市场之间的竞争也日益激烈。一些具备全球化视野和战略布局能力的企业，通过海外市场拓展和国际合作，不断的提高自身竞争力，赢得更多市场份额。

  关注行业发展的新趋势，坚定长期投资信心，投资者应关注CPO技术的长期发展的新趋势，以及与之相关的行业应用。这将有利于我们坚定长期投资信心，稳定投资情绪，以此来实现价值投资。

  一直专注于以“激光技术及其应用”为主业。公司业务包括智能制造业务、联接业务以及感知业务。评定为国家级创新型企业。公司是中国最大的激光装备制造商之一，全球领先的智能制造方案提供商，国家重点高新技术企业,国际标准制定参与单位,国家标准制定的牵头组织和承担单位。

  光纤连接细分市场龙头从事光器件的研发、生产和销售。公司的基本的产品包括微光学器件、光波导器件、光互联器件、光波分器件、光电集成器件及陶瓷套管、光纤适配器、光收发接口组件、隔离器、高密度线缆连接器等无源元器件。依托公司建设的江苏省企业技术中心和工程技术中心，在氧化锆陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺、专利技术，形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术等共八大技术和创新平台。公司连续三年荣获亚太光通信委员会和网络电信信息研究院评选的“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强”奖项。

  全球领先的光模块解决方案提供商，2021年全球光模块供应商TOP1；高端光通信收发模块以及光器件的研发、生产及销售。公司主要产品为高端光通信收发模块。公司同时通过内外部审计、管理评审会议进一步加强质量管理，促进公司产品质量得到业界厂商的广泛认可，先后获得了年度数据中心最佳产品、中国数据中心创新产品等荣誉。

  中国云管理平台市场保持市场份额第一，中国SDN(软件)市场占有率市场第一；提供技术领先的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈ICT基础设施及服务。公司主要产品有网络设备、路由器、存储产品、云计算与云服务、安全产品及服务、智能终端等。公司及子公司是国家级高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业、知识产权示范企业，荣获国家科学技术进步奖、国家重点新产品奖、优秀新产品新技术奖、CMMI5级认证厂商等资质和荣誉，同时是OpenStack黄金会员、中国网络空间安全协会理事会员、中国可信计算联盟理事会成员、中国云安全联盟（C-CSA）成员单位，并参与制定国家信息安全委员会新一代防火墙、安全态势感知两项国家技术标准。

  光通信领域集成光电子器件技术领先的企业；领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司专注于集成光电子器件的规模化应用，为电信传输网及接入网和数据通信提供光无源和有源器件。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络和互联网数据中心(IDC)市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件以及高速光电收发模块,其中光分路器和密集波分复用(DWDM)器件占据全球领先市场占有率。

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