中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路企业。主体业务是按照每个客户本身或第叁者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《

  中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地顶级规模、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际提供包括 CIS晶圆制造，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的一站式服务。

  2014年8月，中芯与华大电子推出国内第一颗55纳米智能卡芯片，采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存（eFlash）平台，成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商实现批量生产。中芯通过自主研发的38纳米NAND技术，提供面向移动计算、嵌入式存储、电视、机顶盒和IoT市场的多技术平台，这些成熟技术的优化项目还能提供高密度，低漏电，低功耗和嵌入式NVM的解决方案。

  华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，是全球具领头羊的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及製造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号电源管理MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户製造其设计规格的半导体，客户包括集成器件製造商，及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及製造良率，集团亦提供设计支援服务，以便对复杂的设计来优化。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车）的各种产品中。

  作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技术，以及eFlash+高压和eFlash+射频（RF）两个衍生工艺平台。同时拥有一套专为物联网打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解决方案。

  从2003年开始介入智能卡市场，华虹宏力就一直在对技术一直在升级完善，挑战着加工工艺、质量控制、检测技术的极限水平。目前，华虹宏力是全球领先的智能卡IC代工厂商。

  ***积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。

  2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为***市值最大的上市公司。台积公司总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。

  台积电共同执行长魏哲家表示，台积电全力抢进物联网商机，以无人车、医疗健康及智慧家庭为主，将成半导体成长三大动力。

  海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部在深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

  海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

  作为国内IC巨头的海思下一目标已全力瞄准物联网。目前已经在上海成立IoT开放实验室，预计2017年推出NB-IoT新款芯片，与台积电工艺制程开展合作。同时，海思也全力部署智能城市NB-IoT应用，从芯片到模块与系统应用整合，全力跨入智能城市物联网应用。

  目前，海思锁定ofo、摩拜单车企业展开合作，欲全面拿下中国大陆单车物联网芯片市场。共享自行车平台ofo宣布，将在单车上安装华为研发的NB-IoT芯片及设备以接入电信网络。

  海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区;在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。

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