项，不仅在方式和深度上面目一新，并且分类愈加科学全面，工业触达程度更深、职业影响力继续扩展。本届评委会由半导体出资联盟超100

  集微网音讯，力合微是国内抢先的物联网通讯芯片企业，21年专心于电力线通讯（PLC）芯片技能和芯片规划，2020年科创板上市，是科创板首家PLC芯片范畴上市企业，是国内高速OFDM电力线通讯技能和芯片的开创者，我国《低压窄带电力线、《运用于城市路灯接入的电力线国家规范执笔人。也是IEEE1901.1世界PLC规范中心参加者。

  针对物联网运用，力合微推出电力线一致通讯接口PLBUSPLC协议，为商场供给PLBUSPLC专用芯片和模组计划，已大范围的运用在智能家电&全屋智能、才智照明、才智城市照明、归纳能效办理、才智光伏、工业物联网等范畴，完成“有电线，即可通讯”。

  在本次IC风云榜中，力合微以高速电力线双模通讯芯片——LME3960竞逐年度优异立异产品奖。

  据介绍，LME3960为高速载波/无线双模通讯SoC芯片，芯片具有独立的高速载波通讯收发器和无线通讯收发器功用，芯片还集成ARM内核、大容量数据存储器、多种常用的外设及接口，用户运用片上CPU可以快捷地构建高效的高速载波/无线芯片可以广泛地运用于表计数据收集、能源办理、智能家居、才智城市等范畴。

  上述芯片是具有彻底自主知识产权的高集成度、超高的性价比、多范畴、多规范、高性能、高速率SOC双模(宽带电力线载波通讯和高速无线通讯)芯片。

  为确保产品的质量，力合微研制了合适我国电网环境和运用需求的、具有自主知识产权、根据先进的OFDM调制技能的电力线高速载波和高速无线双模物理层通讯技能、高速载波/无线双模混合MESH组网技能、电力线高速载波和高速无线双模彼此连通的关键技能，高性能、低功耗、低成本的SOC双模单芯片规划技能等，还研讨和开发了电力线高速载波物理层和高速无线物理层以及双模链路层的完成算法，可以优化电路完成的面积和功耗，完成高性能、低功耗和低成本芯片。

  一起，才智物联体系开发计划也是该芯片的重要组成部分，力合微研讨了通用运用适配层协议，并支撑各种智能电网、物联网和智能家居等在内的各种才智物联运用层协议。

  现在，LME3960首要运用在于面向国家电网和南方电网的才智电力物联网范畴，契合国家电网公司《双模通讯彼此连通技能规范》规范规范和《南方电网计量自动化体系双模通讯技能规范》。估计2023年，力合微双模通讯芯片的供货量达千万颗，实践规划出货和运用处于职业抢先地位。

  展望未来，力合微电子将坚持以“用自己的芯，做天下事，使日子更夸姣”为任务，经过继续研制和不停地改善改造，为加快速度进行开展的物联网商场供给优化的芯片产品和运用计划。

  2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业/组织报导正在进行，欢迎报名参加，共赴职业盛宴！

  旨在赞誉补短板、填空白或完成国产代替，关于我国半导体工业链自立自强开展具有极端重大意义的企业。

  2、产品的技能立异性强，具有自主知识产权，发生必定效益，促进完善供应链自立自强；

  群众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐出资组织奖”&“年度我国半导体出资组织Top100”

  集微咨询发布“2023年我国半导体融资规划TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能轿车工业链最受组织重视奖”