据韩联社报道，韩国科学和信息及通信技术部本周三发布的多个方面数据显示，韩国ICT行业的出口金额在2021年同比增长24%，达到历史上最新的记录。

  该部门称，由于全球市场对芯片、显示屏和可充电电池的强劲需求，韩国ICT行业的出口额在2021年达到了创纪录的2276亿美元。

  作为对比，2021年韩国对ICT类产品的进口额同比增长19.9%，至1350亿美元，去年的贸易顺差为926亿美元。

  按细分市场划分，半导体产品出口额飙升28.4%，达到1287亿美元的历史新高。

  由于对固态硬盘的强劲需求达到创纪录的129亿美元，计算机和相关零部件的出口增长了25%，至174 亿美元。

  手机出口出货量飙升24.7%，出口额达到140亿美元。而显示屏的出口额也同比增长19%，至246亿美元。

  从目的地来看，对韩国最大贸易伙伴中国的出口增长了23.8%，至1075亿美元，主要是芯片和显示屏产品。

  由于对半导体、计算机零件和可充电电池的需求增加，对美国的出口额增加了26.6%，达到279亿美元。

  关键字：引用地址：韩国2021年ICT产品出口额创历史新高 达2276亿美元

  随着英飞凌宣布并购IR之后，使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张，但尽管如此，既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门槛，相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上，快捷半导体（Fairchild）即是一例。 快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出，功率半导体方案的发展趋势并不是提升转换效率而已，散热表现也是功率半导体很重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件，都将提升散热的表现的设计加以导入。 首先是智慧功率模组，该款产品的目标应用是在工业逆变器、泵浦与三相规格的工业马达等就相当适合，众所皆知，马达是全球能源的消耗比重最高的应用领域，如同李伟所谈到的，除了能源效率外，散热也是一大课题，所以

  市调公司Technavio的报告数据显示，2020年至2024年，越南半导体行业预计将以19%的复合年增长率增长，2024年产业规模将达61.6亿美元。 digitimes报道指出，越南的半导体行业分散在少数几个供应商之间，该国家的主要半导体供应商包括博通、日立、英特尔、恩智浦、高通、三星电子、SK海力士、意法半导体、德州仪器和东芝。 据悉，越南政府于2009年启动了首个集成电路开发项目，并斥资32亿美元建立了集成电路设计研究和教育中心、西贡高科技园区实验室和两个集成电路研发中心。该项目为电气工程师提供微芯片设计培训，并孵化了30多家当地技术公司。2012年至2017年间生产的部分本土芯片已成功商业化。 今年1月，越南岘港高科技园

  比亚迪发布投资者调研公告，回答了中信证券等调研者关于 IGBT、比亚迪半导体等相关的问题。 据比亚迪表示，e 平台是比亚迪高度集成的一体化车载电源、电驱平台，主要部件是 33111。其中，两个“3”指的是驱动 3 合 1 加高压 3 合 1。三个“1”就是 1 块板、1 块屏和 1 块电池。据悉，“汉”面世后一直受到全市场的关注，上市后受到一致好评，销量更是逐月增加，11 月销量破万台。 在比亚迪销量火爆的同时，各路机构密集造访公司。11 月以来机构调研多达 14 次之多，调研围绕比亚迪“汉”的销售情况、刀片电池、IGBT 半导体业务、轨道交通业务展开，比亚迪方面对于机构关注的焦点均给予了最新回应。 IGBT 业务市场化进

  据美国咨询公司Ocean Tomo的数据，1975年，标准普尔500指数成分股公司市值只有17%是非货币性资产，而基于有形资产的能源和制造业巨头，如埃克森美孚、通用电气等占据了市场的主导。到了2015年，苹果、Alphabet、亚马逊、微软和Facebook等科技巨头成为标准普尔500重要成分股公司，非货币性资产也占到了标准普尔500指数市值的87%。 非货币性资产的投资，在欧美发达国家GDP中的比例，也从上世纪90年代开始逐年上升。据Haskel and Westlake的研究，2009年，非货币性资产投资额在GDP中的比例，首次超过有形资产投资。在那以后，两者之间的差距慢慢的变大。 半导体产业更是这样，一颗芯片设计出来后，有形成本可以趋近于

  投资机构（PE/VC）为何逐渐重视知识产权？ /

  摘要：W3100是WIZnet公司专门为以太网互联和嵌入式设备推出的硬件TCP／IP协议栈芯片，其硬件TCP／IP协议栈包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP协议。文中介绍了W3100A的主要特征、引脚功能和基本结构，分析了W3100的软硬件设计应用方法。 关键词：TCP/IP协议栈；W3100A；Socket API；以太网 １ W3100A简介 近年来，随技术的飞速进步，电子科技类产品正朝着小型化、智能化和网络化的方向发展。在小型嵌入式设备中实现以太网互联正在成为研究和应用的热点。在这种潮流的推动下，研究人员提出了许多解决方案。传统的做法是在嵌入式设备中植入ＴＣＰ／ＩＰ协议栈，或者移植一个具有ＴＣＰ／ＩＰ协议栈的嵌入式

  /* 程序效果：通过DS1302芯片显示时间，本程序主要是要理解 DS1302芯片的协议，这样便于编写程序。 当然时间显示也可以用单片机的定时器来控制，比起延时 子函数来说较精准。 */ #include reg52.h //头文件 #include intrins.h #define uchar unsigned char //宏定义 sbit scl2=P1^3; //位声明 sbit sda2=P1^4; sbit rst2=P1^5; uchar tmpdata ={0x00,0x3b, //显示的时间值 0x17,0x1f,0x0c,0x08,0x09,0x00}; uchar tmpd

  ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。 前十大超高频无源芯片制造商是： 前十大高频无源芯片制造商是： 超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI非常容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球前三大超高频芯片制造商，难的是如何在这三家中再分高低。“在超高频芯片提供商的评选中，这三家分数相当接近，”他称，“市场参与者数量和接近分数表明了无源 RFID芯片市场的分割性和竞争激烈度。 创新和成绩是ABI评估芯片制造商等级的两个

  制造商 /

  C-V测量为人们提供了有关器件和材料特征的大量信息 通用测试 电容-电压（C-V）测试大范围的使用在测量半导体参数，尤其是MOSCAP和MOSFET结构。此外，利用C-V测量还可以对别的类型的半导体器件和工艺进行特征分析，包括双极结型晶体管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏电池、MEMS器件、有机TFT显示器、光电二极管、碳纳米管（CNT）和多种其他半导体器件。 这类测量的基本特征非常适用于各种应用和培训。大学的研究实验室与半导体厂商利用这类测量评测新材料、新工艺、新器件和新电路。C-V测量对于产品和良率增强工程师也是非常非常重要的，他们负责提高工艺和器件的性能。可靠性工程师利用这类测量评估材料供货，

  C-V测量基础技术 /

  电路与模拟电子技术基础 第4版 (查丽斌 主编，王宛苹 李自勤 刘建岚 编著)

  台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到 2030 年，其在日本的第一家芯片工厂将实现 60% 的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见 ...

  4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2 5D 封装订单。消息的人偷偷表示，三星的先进封装 (AV ...

  三星电子获内存专利诉讼有利判决，无需向 Netlist 支付 3.03 亿美元赔偿

  4 月 7 日消息，据韩媒 MK 报道，美国专利审查与上诉委员会（PTAB）近日在一起内存专利无效案件中作出了有利于三星电子的判决。这意味 ...

  铠侠目标 2031 年推出 1000 层 NAND 闪存，重组存储级内存业务

  4 月 7 日消息，据日经 xTECH 报道，铠侠 CTO 宫岛英史在近日举办的第 71 届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标 20 ...

  美国与欧盟计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS 替代品

  4 月 7 日消息，据美国白宫官网，美国-欧盟贸易和科技委员会在近日的联合声明中表示计划借助 AI 寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS ...

  三星电子获内存专利诉讼有利判决，无需向 Netlist 支付 3.03 亿美元赔偿

  SGS授予黑芝麻智能ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书

  了解 MPS 隔离解决方案，答题赢【华为蓝牙无线耳机、小米氮化镓充电器】！

  参赛冲击【万元大奖】啦｜2023 DigiKey“智造万物，快乐不停”创意大赛

  站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程