金融界2024年4月1日音讯，据国家 知识产权 局公告，杭州士兰微电子股份有限公司获得一项名为“用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块“，授权公告号CN107742620B，请求日期为2017年9月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种用于电机驱动的集成功率模块和智能功率模块。该集成功率模块包含：引线结构，所述引线结构具有多个管芯垫和多个管脚；和固定在所述多个管芯垫上的多个高侧晶体管和多个低侧晶体管、榜首栅极驱动芯片、第二栅极驱动芯片和辅佐模块；其间，所述榜首栅极驱动芯片用于为所述多个高侧晶体管供给栅极驱动信号，所述第二栅极驱动芯片用于为所述多个低侧晶体管供给栅极驱动信号，所述辅佐模块安置在所述榜首栅极驱动芯片和所述第二栅极驱动芯片之间。该集成功率模块选用辅佐模块改进模块内的芯片布局和走线，然后可以进步集成功率模块的可靠性，进步出产良率和功率。