根据现场Agilio CX 2*25GbE智能网卡OVS卸载前后演示对比，使用智能网卡加速后，吞吐能力上升86.67%。在系统负载方面，使用智能网卡卸载后，CPU使用率下降了25.98%。

  莱迪思自主研发的ISP和视频处理功能，可提供更低延迟（《50ms）、更快上电和更低的功耗。小尺寸封装支持灵活的输入/输出视频接口，可为客户系统实现功能安全特性一站式解决方案。

  在全球FPGA领头羊赛灵思、Altera、Actel被半导体大厂陆续收购后，莱迪思半导体开始在5G通信、安防、工业、高端消费领域发力。莱迪思专注于提供解决方案集合，帮助嵌入式领域的客户更快、更高效地实现高度灵活的嵌入式硬件和软件设计。

  整个可编程逻辑行业正以相当快的速度增长，行业和客户如何跟上市场步伐，并在市场中脱颖而出？

  涵盖图像图形各专业领域的学术盛会CCIG 2023 中国图象图形大会于5月11-14日在苏州狮山国际会议中心正式开幕。中科亿海微携亿海神针系列新产品和开发板，以及通用加速卡、打印机控制管理系统、LED大屏控制管理系统、视频采集处理系统等在图像图形技术行业应用的典型应用方案亮相本次展会。 开幕当天，中国科学院院士谭铁牛亲临中科亿海微展台参观，中科亿海微总裁魏育成介绍了中科亿海微全系列FPGA芯片及可重构系构。中科亿海微坚持国产自主研发发展道路

  莱迪思发布先进的系统控制FPGA - MachXO5T-NX继续加强低功耗FPGA产品系列

  随着半导体制造工艺持续向3nm/2nm等先进制程演进，从芯片设计、掩膜（mask）制造和晶圆流片生产所耗费的时间及成本慢慢的升高，也给SoC的集成、设计和加工带来了经济性等方面的挑战。

  预计第一季度全世界电子元件需求和采购活动环比下降 2%，而工程预计下降 20%——进一步证明需求下降。

  该器件基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术；

  满足5G无线基础架构、高速数据交换存储、工业控制、Al智能、云计算、4K视频传输处理以及航空航天应用。

  2023 深圳电子元器件及物料采购展览会 Electronics Sourcing Show 举办时间：2023.10.11-13 举办地点：中国·深圳国际会展中心（宝安） 主办单位：深圳市电子商会           励展博览集团 承办单位：溢辉源展览（深圳）有限公司 协办单位：中国电子商会 深圳市中小企业发展促进会 东莞市电子信息产业协会 香港物联网协会 深圳市零售智能信息化行业协会 工控兄弟连   展会概况 ： 深圳电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）是由深圳市电子商会和励展博览集

  TDK株式会社（TSE：6762）因其在智能社会的数字化转型（DX）和能源转型（EX）方面的创新和领头羊，于近期被评为科睿唯安2023年度全球百强创新机构。自2012年以来，全球百强创新机构通过衡量产生专利并使专利处于领头羊的创意文化，确定处于全世界创新领域顶峰的公司。在荣登榜单的九年中，这一认可进一步巩固了TDK作为行业领先的解决方案供应商以及作为客户设计和创造应对世界挑战的革命性技术的ECO合作伙伴的地位。 科睿唯安根据多个

  近日，上海浦东智能照明联合会（简称SILA）PLC工作组在深圳举行PLC芯片相互连通测试平台调试交流会， 芯片企业物奇即重庆物奇微电子有限公司、海思、联芯通、东软载波及第三方检验测试的机构威凯，嘉宾小米全屋等专家代表，共同参与验证了PLC芯片相互连通协议在实际芯片产品上的落地 ，联合调试取得了理想的互通效果。 自去年7月SILA互联协议正式对外发布以来，行业内各环节企业加快了对PLC产品的运用开发速度。 目前以物奇、海思、联芯通、东软载波为

  根据FPGA的尺寸、功耗和性能等因素可以将市场分为小型、中端和大型FPGA市场，这一些因素也决定了它们能处理的系统和应用类型。

  全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。   与此前的产品相比，主要面向通信、计算、工业和汽车等领域的Avant平台在性能和硬件资源方面得到了进一步的强化，例如逻辑单元容量达到了500K，相比以往100K-150K的配置，提升了5倍；带宽提升了10倍，计算性能提升30倍。   “低功耗”、“先进的互联”和“优化的计算”是该平台的三大核心特点，其关键的架构亮点包