下面介绍的Flash为BGA(球形栅格阵列)封装——无外露引脚。因此，只能选择拆焊的方法。

  OK，拆焊是吧?你看，下图所示的热风枪简直就是神器。只要将芯片周围加热，便可以很容易地拿下芯片：

  这种办法简单、快速只是可能伤及无辜——焊掉邻近的元件，所以，务必小心翼翼。

  下图显示芯片拆下后PCB的布线。观察图片，猜想底部的两列引脚为空引脚，因为他们压根就没接入电路。

  一种可行的方法是制作分线板。通常，分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来，这样就能将芯片的引脚引接出来。

  为此，我们第一步要搜集芯片的相关信息。大多数情况下，芯片的型号都印制在芯片上，这样我们就很容易识别。如上图，芯片上第一行为MXIC代表Macronix International公司，第二行为芯片的具体型号MX25L3255EXCI datasheet 。以下为datasheet资料：

  根据之前datasheet的资料。我们添加1个4×6的网格作为整个芯片的BGA封装，2个1×4的网格作为连接芯片8个有效引脚的接线柱。最后一步是，用线路将这一些器件连接起来：

  蚀刻，即是用化学药品逐步除去铜的过程。我们先用油墨保护覆铜板上的线路及要保留下来的铜。

  1、首先，用热转印法制作PCB。PCB电路图用激光打印机打印在亮光纸上。然后，把亮光纸紧贴在覆铜板上，加热和施以压力，使亮光纸上的电路图转印到覆铜板上。通常，这样的一个过程用熨衣服的熨斗就可以完成，但是专用的压制器会使加热及受力更加均匀，更容易成功。

  现在可以准备手工焊接了。微型焊接与正常焊接一样，只是器件的尺寸极小，因此就需要借助显微镜。

  (1)5X5的BGA通常用于制作 PCB，而4X6的常用于分线的是为了该分线板可以直接插接在通用EEP器的ZIF插槽里，电路简图如下：

  (2)芯片的尺寸与前面设计的4X6的一样，只是网格变成5X5，板上的布线也稍显复杂：

  (3)由于KiCAD无法直接生成与数控铣兼容的目标文件，因此，我们用Flatcam接收Gerber文件并确定数控铣隔离的导线的路径：

  (4)接下来将生成的STL文件导入bCNC——数控铣的终端控制程序，如下图所示：

  (7)阻焊层覆盖了BGA的铜片及1X4的接线柱，我们得刮掉这个薄层，使铜片露出来：

  了解了如何拆焊Flash芯片和如何设计PCB，以及制作PCB的两种不同方法。

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