第十届世界雷达博览会于4月13日至15日在北京举行，展出的各种雷达功能繁多，琳琅满目。但对于很多普通军迷来说，这些雷达究竟体现了什么水平，可能也只是外行看热闹。很多军迷看雷达，都只看是不是aesa，以及探测距离多少，更多就说不出来了。实际上，探测距离并不能体现真正的雷达水平。

  一些落后的雷达，通过增大功率和天线面积，一样能做到很大的探测距离，而一些先进的雷达，因为用途不同，反而探测距离不如老式雷达。那么在同样功率和天线形态的前提下，体现雷达水平的是什么呢？一个是带宽，一个是后端数字信号解决能力。这就涉及到两个最重要的基础电子元器件，ADC和DSP。

  ADC模拟数字转换器，它将连续的电信号采样、量化为0101这样的数字信号，以便后续编程用软件处理。根据奈奎斯特采样定律， ADC的采样率要达到雷达信号最高频率的2倍以上，当前雷达已经做到了x波段，频率为8-12ghz，adc的频率如果达不到的话，就要把雷达信号降频后再处理，将损失很大一部分带宽；同时，量化精度越高，可处理的雷达信号动态范围就越高，丢失的高频信息就越少。

  高精度高采样率的ADC的研制难度非常大，美国的亚诺德（ADI）公司和德州仪器（TI）公司是目前技术水平最高的生产厂家。

  而数字信号处理器DSP则是运算ADC输出的0101信息的主要元件。美国德州仪器公司是DSP芯片的发明者，在美国企业中制造DSP的水平最高。但是近些年雷达信号处理的发展的新趋势是不会再使用专门的DSP芯片，而是使用内置DSP功能的FPGA芯片，因此德州仪器推出新款高性能DSP芯片的积极性不高，实际上目前世界上性能最高的DSP芯片就是中电科38所的“魂芯”系列和中电科14所的“华睿”系列的最新产品。

  但是美国FPGA芯片的性能仍然领先我们，而且还集成了领先我们的ADC芯片。FPGA芯片可以被理解为芯片中的积木，能够最终靠软件编程就能改变内部晶体管的连线，将FPGA芯片变成任何你想要的芯片。美国赛灵思的射频处理FPGA不但内置了大量晶体管让你随便连线，还内置了高性能ADC和高性能的DSP核心，是目前世界上唯一最高性能的军用级射频处理FPGA产品。

  那么我国雷达使用的芯片性能如何？有没有用美国技术，会不会被美国卡脖子？这届雷达展上就给出了答案。

  在14号下午由航天9院北京772所的研究员做的报告中，就介绍了772所最先进的军用级FPGA芯片的水平，并与美国赛灵思公司最新的射频处理FPGA芯片做了对比。其ADC带宽可达9Ghz以上的直接采样，转换速率在 3Gsps以上。

  而且四发四收，量化精度达到14Bit。而对于内置DSP核心的FPGA产品，772所最先进的解决方案已经使用28纳米工艺制造，规模6900万个门电路。不过这款FPGA没有内置ADC芯片，还需要和上面的产品结合起来用。

  那么美国最先进的产品是什么水平呢？2019年赛灵思公司推出的全可编程射频SOC产品，最先进的一款内置采样率高达5GSPS的ADC，这是截至到目前国际上最强的单片集成可编程射频SOC芯片。而772所正在研制的数字信号处理FPGA芯片，将采用14纳米工艺制造，内嵌4GSPS的高速ADC，已经接近美国2019年的水平。当然，从2019年至今，美国也没有推出更高等级的芯片。

  而且目前世界上除了中国以外，所有的FPGA芯片都由美国厂家垄断，我们比起赛灵思、ADI等公司最先进的产品确实有差距，但我们已是世界上唯一的追赶者了，欧洲、日本的雷达生产商虽然在射频元器件上做得不错，但是在基带处理上完全依赖美国的芯片。

  参观这个展会我们还有一个印象，就是雷达使用的各种高精尖电子元器件技术，正在从几大国有军工公司集团和科研院所，迅速扩展到大量的非公有制企业中去。尤其是在成都、南京、石家庄等CETC（中国电科）和CEC（中国电子）研制电子元器件的科研院所所在地，有大量从这些单位出来的科研人员创业，组建了大量非公有制企业，同样做某些品类的高精尖元器件，而且颇有特色，很多已经被军工单位采购，进入了发展的良性循环。

  这个市场已开始充分竞争，从性能、质量到价格，在世界上都拥有较高的竞争力。比如射频功放，氮化镓工艺的已经到处都是；雷达电源用的大功率、大电压DCDC变换器，五六年前我们还需要靠进口，现在也有很多公司可提供。相信随时间的发展，我们追赶上美国，甚至实现反超，也不是不可能的事。

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