近来，国内抢先的高端封装基板供货商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣告完结超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利本钱领投，君海创芯、厦门联和本钱、江北新区开展基金、泰达科投、星睿本钱等组织参加跟投，老股东昆桥本钱、武岳峰科创、高榕本钱持续追加出资，本轮融资将用于产线建造及研制投入。华兴本钱集团旗下华兴证券在此次买卖中担任独家财务顾问。

  上海治精微电子有限公司（以下简称“治精微”），总部在张江的高端模仿芯片计划供货商，宣告拓宽36 V极高精度外表放大器系列新产品以保持在外表放大器范畴的全面抢先：优化功能的管脚摆放产品ZJA3601、更宽带宽产品ZJA3611及另一通用增益设定版别ZJA3619等共8款产品，其间优化管脚摆放系列还有尺度更小的MSOP- 8封装。

  半导体厂商「高芯众科」完结过亿元B轮融资，和利本钱领投，甲子光年担任独家财务顾问

  和利Portfolio 芯启源完结数亿元Pre A-3轮融资，SIG海纳亚洲、浦东科创等联合出资