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PCB内层制造流程之冲孔(Post-Etch Punching)
来源:欧宝官方手机网页      发布时间:2024-01-23 07:58:43      


PCB内层制造流程之冲孔(Post-Etch Punching)


  是运用CCD的对目标点的定位及对焦,经过冲针的效果冲出所需孔位,给予后工序的光学查看及层压工序运用。

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