上市捷报丨沙利文祝贺合肥晶合集成电路股份有限公司成功登陆科创板(688249SH)

  合肥晶合集成电路股份有限公司（股票代码：688249.SH）于2023年5月5日成功登陆科创板。晶合集成公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司所代工的产品被大范围的应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan，以下简称“沙利文”）特此热烈祝贺公司成功上市。

  合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）于2023年5月5日成功上市，发行股份数量为501,533,789股，每股发行价格为19.86元。

  公司是国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领头羊。主要是做12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务；

  公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产；

  公司所代工的产品被大范围的应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可；

  2020年度，公司12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片，多个更先进制程节点均与客户签订了产能保证。

  2019年中国晶圆代工行业的需求迅速增加，随着IC设计产业的快速成长和国内对芯片技术的资本投入的提高，晶圆代工慢慢的变成为刚需；

  中国晶圆代工市场一直呈现快速增长态势，预计中国晶圆代工市场规模将从2020年的148.9亿美元增长至2024年的363.6亿美元；

  全球晶圆代工市场一直呈现快速增长态势，未来有望保持现有增速。供给端，晶圆代工厂商及其生产线增多。需求端来看，首先，苹果、英伟达、AMD等Fabless芯片设计厂商不具备制造芯片的能力，所研发出的芯片均交由台积电等纯晶圆代工厂商制造。同时，受益互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业在过去从始至终保持迅速增加，全球对相关芯片的需求与日俱增。

  受限于高品质人才和尖端技术的缺失，2015年中国大陆晶圆代工市场规模仅有48亿美元。随着IC设计产业的快速成长和国内对芯片技术的资本投入的提高，晶圆代工慢慢的变成为刚需，2019年中国大陆市场规模达到113.6亿美元。未来，中国晶圆代工行业的需求将迅速增加，预计中国晶圆代工市场规模将从2020年的148.9亿美元增长至2024年的363.6亿美元。

  集成电路（Integrated Circuit，缩写IC），或称微电路、微芯片、芯片，是一种微型电子器件或部件。按销售额口径统计，全球集成电路市场规模从2015到2019年按复合增长率5%的速度，从2015年的2,744.8亿美元增长到2018年的3,932.9亿美元，但主要受到中美贸易问题、叠加下游消费电子市场疲软等影响，2019年全球集成电路市场规模略微下降至3,333.5亿美元。未来，在5G商用、电动车、物联网等的驱动下，全球集成电路市场规模预计将以更快的速度，从2020年的3,612.3亿美元增长为2024年的4,999.7亿美元。

  晶圆（Wafer）是指制作硅半导体电路所用的硅晶圆片，是制造各式芯片的基础。晶圆面积越大，单一晶圆能制作的芯片就越多，因此芯片产业从4英寸、5英寸、6英寸、8英寸一直发展到了12英寸晶圆厂。集成电路的制造是半导体制造中非常非常重要的一环，因其投资额最大、科技含量最高，造就了极高的行业技术壁垒。制造晶圆首先要将石英砂通过提纯得到高纯度的晶体硅，将高纯度的多晶硅溶解后拉制成圆柱形的硅晶棒，再将硅晶棒经过研磨，切片，抛光后形成硅晶圆片，简称晶圆或硅晶片。硅晶片是集成电路制造的原材料，依据不同的阻值参数要求而制作。

  集成电路制造是将经过IC设计厂精密设计的电路，通过光刻、蚀刻、离子参杂、材料堆叠及平坦化等不同工艺流程在晶圆上形成元器件和互联线，最终输出能完成电路功能的集成电路。

  通常单片晶圆可切割为几千个晶粒（Die），良率越高，所能提取出的Die越多。单个晶粒在经过测试和封装之后就是能实现特定功能的芯片（Chip）。

  物联网、5G、大数据等新产业带来增量空间：近年来，以AI（AI）为核心的技术掀起新一轮智能化浪潮。与此同时，NB-IoT（窄带物联网）、5G网络部署，使得万物互联成为现实，推动信息科技向物联网转变。物联网和大数据的发展推动了信息处理和计算等高性能芯片的优化升级。5G的商用与新冠肺炎疫情加快了社会数字化转型进程，进而推动了市场对芯片产品的需求持续增长。

  汽车电子和消费电子等终端需求激增：根据中国汽车工业协会的预测，国产传统汽车平均搭载芯片数量将从2017年的580颗增至2022年的934颗，增长61%；国产新能源汽车芯片用量从2017年的813颗增长到2022年的1,459颗，增长79%。国外传统汽车用芯片量从2017年的791颗增长到2022年的1,119颗，增长41%；国外新能源汽车芯片用量从2017年的850颗增长到2022年的1,510颗，增长78%。因此，晶圆代工行业的增长有望受益于汽车行业的蓬勃发展。智能手机随着工作速度逐步的提升，使用者真实的体验慢慢地加强，其用户渗透率也随之提高。2019年全球智能手机出货量占比已达79.7%，预计到2024年，智能手机出货量的市场占有率将高达89.5%。受益于汽车电子和消费电子，半导体芯片的应用场景范围快速扩大，为晶圆代工行业带来新的增量空间。

  近年来，国家重视晶圆制造业发展，出台了一系列的政策支持，吸引各方投资，成立了较多新的企业，建立了新的生产线。目前，中国大陆的晶圆代工行业处于快速地发展期，进入行业的厂商较多，中芯国际、华虹半导体、晶合集成、上海先进和绍兴中芯为收入前五的中国大陆本土晶圆代工公司。

  *排名不包括外国及中国台湾企业在大陆的晶圆厂及外资控股公司，且不包括IDM厂商，仅包括大陆Foundry晶圆代工厂

  中国大陆的晶圆代工企业生产线英寸晶圆的生产线英寸晶圆代工生产线且实现量产的中国大陆晶圆代工企业目前仅有中芯国际、华虹集团、晶合集成和广州粤芯等少数企业。

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