姑苏芯慧联获千万元级A轮融资聚集晶圆键合机研制

  出资界（ID：pedaily2012）5月1日音讯，近来，姑苏芯慧联半导体科技有限公司完结A轮融资，由上海东方证券本钱出资有限公司、常熟大科园创业出资有限公司。本轮融资将大多数都用在集成电路3D化新技能道路中晶圆键合机的研制以及先进制程中顶级热处理工艺设备的开发。

  芯慧联成立于2019年，是一家专心于半导体范畴专用设备设计及技能研制的企业，首要面向泛半导体范畴的出产制作企业，为其供给配套的工艺设备、零部件、体系单元和技能服务支撑。

  姑苏芯慧联半导体科技有限公司于2019年1月份签约落户常熟高新区。据其时常熟国家高新区音讯，姑苏芯慧联汇聚了泛半导体范畴资深人士组成专业化团队，首要研制、出产静电卡盘（简称E-CHUCK、ESC）。ESC是半导体干法刻蚀、PVD、CVD等制作设备最为要害的专业夹具，不仅对产品合格率起决定作用，还能添加5%硅片有用面积，到达更高产出比，是“会卡脖子”的核心技能。公司拟开发出产的ESC可以彻底代替进口产品，投产后将完成半导体核心部件国产化零的突破。