格科微董秘回复：出产BSI晶圆的后道工序为在前道工序的基础上再进行晶圆键合、减薄等BSI特有的加工完成后的再通过封装、测验等后即为图画传感器。公司募投项目首要在加工而测验及重构首要为封测

  格科微(688728)03月31日在出资者联系平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：敬重的董秘先生，您好。关于公司上海临港项目有许多不解。韦尔征集资金24亿用于晶圆重构及封装2期项目，估计产能为每月1.5万片。贵公司征集69亿用于晶圆后道封装及重构，每月产能为2万片。请问为何贵公司多花45亿元仅比韦尔的项目多提高0.5万片产能。多出来的钱跑到哪里去了？这两个项目同为后道产线，请问有什么区别？

  格科微董秘：敬重的出资者，您好。出产BSI晶圆的后道工序为在前道工序的基础上再进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特有的工序，加工完成后的BSI晶圆再通过封装、测验等工序后即为BSI图画传感器。公司募投项目首要在晶圆加工，而晶圆测验及晶圆重构首要为晶圆封测，现在，公司已建立了COM封装产线年投产。感谢您的重视！

  格科微2021三季报显现，公司首要经营收入52.56亿元，同比上升13.06%；归母净利润9.33亿元，同比上升49.38%；扣非净利润9.09亿元，同比上升42.53%；其间2021年第三季度，公司单季度主营收入15.7亿元，同比下降28.88%；单季度归母净利润2.89亿元，同比下降0.08%；单季度扣非净利润2.78亿元，同比下降2.57%；负债率44.94%，出资收益1533.04万元，财务费用1.01亿元，毛利率33.68%。

  该股最近90天内共有2家组织给出评级，买入评级1家，增持评级1家；曩昔90天内组织方针均价为32.83。近3个月融资净流出6625.47万，融资余额削减；融券净流入6793.08万，融券余额添加。证券之星估值剖析东西显现，格科微（688728）好公司评级为4.5星，好价格评级为0.5星，估值归纳评级为2.5星。(评级规模：1 ~ 5星，最高5星)

  公司董事长为赵立新。赵立新先生:1966年出世,我国国籍,硕士学历,工程师,高档工程师,结业于清华大学,别离于1990年、1995年获得电气工程学士学位及电气工程硕士学位。1995年至1998年,历任Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.的工艺工程师、工艺高档工程师。1998年至2001年,担任ESS Technology International,Inc.高档产品工程师。2001年至2003年,担任UT斯达康通讯有限公司的模仿电路设计部司理。2003年至今,担任公司董事长兼首席执行官。

  证券之星估值剖析提示格科微盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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