芯睿科技完结过亿元B轮融资助力工业开展

  近期，姑苏芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）完结过亿元B轮融资。本次融资由临芯本钱携手华方本钱、冯源本钱、云锦本钱、深圳高新投、卓源本钱等多家闻名出资组织和工业本钱一起参加完结，时晶本钱担任财政出资参谋。

  近年来，跟着前道制作挨近物理极限，寻求先进制程不再是仅有挑选，人们转而考虑经过其它方法来添加芯片中晶体管的密度，芯片的3D化是最干流也是时下最抢手的方向之一。晶圆键合技能可以经过树立不同外表之间的分子、原子间作用力，完成高至纳米级精度的互联，或以暂时键合的技能完成晶圆减薄，使工厂在仍运用现有设备的条件下，可以在薄晶圆上完成各种制程，从而支撑3D封装技能的完成与推行，满意超摩尔定律的要求。

  作为一家科学技能立异式企业，芯睿科技一向专心于半导体晶圆键合设备的研制与立异，经过十多年的研制，产品使用掩盖半导体各范畴，工艺才能掩盖2-12英寸，是暂时键合、永久键合全体计划供给商。现在已供给用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸暂时键合解键合设备。

  芯睿科技董事长周玮表明：“现在高端晶圆级键合设备简直由国外厂商独占，本轮融资资金将大多数都用在开发大尺度高精度混合键合设备，力求完成国产化代替，并期望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力我国半导体工业高质量开展”。

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