电科配备 48 所 2 所申报的第三代半导体配备项目获国家科技部立项

  IT之家12 月 15 日音讯，据电科配备发布，电科配备 48 所第三代半导体配备研制取得严重打破，牵头申报的“大尺度超高真空分子束外延技能与配备”项目，取得国家科技部“高功能制作技能与严重配备”要点专项立项。

  分子束外延（MBE）配备是先进资料与芯片制作的中心“母机”。48 所安身国家所需、职业所趋、电科所能，聚集离子束、分子束、电子束“三束”技能，不断推动半导体配备中心研制技能与产业化，相继开发了单片 4 英寸、6 英寸机型并完成使用，为研制大尺度 MBE 配备打下了坚实技能根底。

  该项目将由 48 所联合国内高校、研讨所及专业公司协同攻关，使用 48 所的技能优势，充沛的发挥国家第三代半导体技能创新中心（湖南）渠道效果，奋力打破一批要害中心技能与工艺难题，为完成我国 MBE 技能和配备的跨越式开展供给有力支撑。

  IT之家得悉，此外由电科配备 2 所牵头申报的“超薄界面异质异构晶圆键合要害技能与配备”项目，取得国家科技部“高功能制作技能与严重配备”要点专项立项。

  该项目针对通讯、新能源等范畴对新一代半导体器材火急需求，由 2 所作为牵头单位，联合多所国内高校、研讨所及专业公司协同攻关，以国家第三代半导体技能创新中心为枢纽，依照“键合机理研讨、中心零部件研制、整机研制及器材使用”四位一体研制思路推动施行，将大大下降键合界面热阻，进步互连键合精度，处理技能瓶颈，提高器材功能。

  “超薄界面异质异构晶圆键合要害技能与配备”项目是 2 地点打造“国之重器 —— 晶圆键合设备”的根底上，在限制中心科技才能提高根底问题上英勇攻关的又一重要节点，项目将为我国半导体配备范畴的加快速度进行开展供给有力支撑。

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