芯睿科技携12英寸晶圆键合设备露脸CSEAC

  晶圆键合设备厂商，姑苏芯睿科技有限公司（简称“芯睿科技”）携最新研制的12英寸设备精彩露脸参展。

  芯睿科技是一家专心于半导体晶圆键合设备研制、出产及出售的企业。经过十多年的研制，公司产品应用掩盖半导体各范畴（包含射频器材、功率器材、先进封装、光通讯等），工艺才能掩盖2至12英寸，是暂时键合、永久键合全体计划供给商。公司核心技能团队均有20年以上的半导体设备开发经历。

  近年来，跟着前道晶圆制作挨近物理极限，寻求先进制程不再是晶圆厂仅有挑选，人们转而考虑经过其它方法来添加芯片中晶体管的密度，芯片的3D化是时下最干流、最抢手的方向之一。晶圆键合技能经过树立不同外表之间的分子、原子间作用力，完成高至纳米级精度的互联，或以暂时键合的技能完成晶圆减薄，使工厂在仍运用现有设备的条件下，可以在薄晶圆上完成各种制程，从而支撑先进封装技能的完成与推行，满意超摩尔定律的要求。

  在CSEAC半导体设备年会的新品发布专场上，芯睿科技资深事务总监余文德介绍，公司最新自主研制出产的12英寸暂时键合设备可应用于Fan-out、2.5D、3D interposer等先进封装相关工艺。键合腔体选用高真空、高温文高压规划，及具有专利的腔内置中组织，使得置中精度能到达≤50um。此外，该设备能习惯市场上各种暂时键合资料，为客户供给多样性的挑选。

  公司的12英寸激光解键合设备则搭载干流波段355nm固态激光源，并选用平顶光规划，防止单点能量过高对芯片形成损害；光路的实时能量监控功用，保证工艺流程中激光能量的稳定性。此外，该设备腔体还装备载片别离模组，能轻松完成解键合后载片的主动别离。

  记者了解到，现在，高端晶圆级键合设备简直由奥地利EVG、德国苏斯（SUSS）等国外厂商独占。芯睿科技期望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力我国半导体工业高质量开展。