我国晶圆代工职业商场全景评价及开展的战略规划陈述

  对单晶裸片进行开始加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，首要工序皆由晶圆代工厂完结。最重要的包括分散、薄膜成长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序，对应设备首要有分散炉、氧化炉、CVD/PVD设备、整理洗刷设备、光刻机、刻蚀体系、离子注入机、抛光机等。作为半导体出产流程的直接出产，晶圆加工过程很多，设备要求极高，尽管国内具有完好出产能力，受限于高端设备和技能封闭，高端产品仍未打破，其间光刻、离子注入和抛光（抛光垫）等工艺设备国内没有打破。

  华经工业研究院对我国晶圆代工职业开展现状、职业上下游工业链、竞赛格式及重点企业等进行了深化剖析，最大极限地下降企业出资危险与运营本钱，提高公司竞赛力；并运用多种数据剖析技能，对职业开展的新趋势进行猜测，以便企业能及时抢占商场先机；更多具体内容，请重视华经工业研究院出书的《我国晶圆代工职业商场全景评价及开展的战略规划陈述》。