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制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网
来源:欧宝官方手机网页      发布时间:2024-01-30 18:18:54      


制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网


  可伐合金(4J29)在-80~450 ℃温度范围内其热膨胀系数与硬玻璃相近,可保证材料的匹配封接,封接后内应力很小,且电性能优良,易于铣削加工,低温组织稳定,表面涂敷工艺简单,被广泛用...

  2023 年 6 月 8 日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于6月14-16日重磅亮相2023上海国际嵌入式展(展位号:3号馆 A229)。届时,贸泽电子将携国...

  由后段制程(BEOL)金属线寄生电阻电容(RC)造成的延迟已成为限制先进节点芯片性能的重要的因素[1]。减小金属线间距需要更窄的线关键尺寸(CD)和线间隔,这会导致更高的金属线

  浅谈PCB测试技术和测试方法今天是关于 PCB 测试技术 、 PCB 测试方法 。...

  SMT生产的全部过程中锡膏检查(SPI)的作用是什么超过50%的PCB元器件焊点缺陷可追溯到不正确或次优的焊膏印刷。虽然良好的锡膏印刷习惯通常在小批量时就已足够,但对于大批量印刷,应仔细考虑锡膏检查(SPI)。...

  科普一下PCB设计过程经常会犯那些错误CSP是芯片级封装,它不是单独的某种封装形式,而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。...

  研华AIMB-288E工业主板荣获“2022中国自动化领域年度最具竞争力创新产品”

  4月27日,2023中国自动化产业年会(CAIAC2023)在北京举办,本次年会主题为“数实融合,智绘未来”。自2006年至2023年,CAIAC历经十八年积淀,是领域内颇具前沿性、权威性、公信力与影响力的...

  今日看点丨苹果新专利可使iPad在绘图时为Apple Pencil充电;售价3499 美元的苹果

  1. 苹果获得新专利,可使iPad 在绘图时为Apple Pencil 充电   据苹果专利网站显示,近日,美国专利商标局正式授予苹果一项与未来iPad相关的专利,使iPad能支持显示屏下的1到24个感应充电线

  智能工厂的四个层次是什么与第二代加工系统相比,由机器人代替了人工上下工件,解放了工人的繁重劳力,减少了夹具,减少了设备投资,缩短了生产准备时间,加工质量更稳定,降低了生产所带来的成本。...2023-06-08标签:

  一因素或使SiC寿命减少90%!如何破局?3月1日,特斯拉特别在”投资者日“活动上强调了SiC封装技术,大家是否想过为什么?...2023-06-08标签:132

  半导体制备工艺的发展历史及种类特性半导体工艺的发展历史几乎与现代电子工业的发展历史一致。早在20世纪40年代,贝尔实验室的研究人员发明了第一个点接触式晶体二极管,标志着半导体技术的诞生。...2023-06-08标签:

  金属封装中陶瓷基板的热匹配设计优化方案随着微电路单元的组装密度慢慢的升高,发热量慢慢的变大,对封装外壳的要求也日益提高。...2023-06-08标签:

  国产霍尔IC低成本线 是一款小型、经济型线性霍尔传感器芯片,输出电压与电源电压成比例变化,并随其感应的磁场强度成比例变化。...2023-06-08标签:493

  自组装法制备高导热氮化硼复合材料来源   Polymer 01 背景介绍   随着集成电路芯片和电子设备小型化的加快速度进行发展,为防止芯片的热失控,对热管理材料提出了更严格的要求。此外,电子封装材料经常会遇到应力破坏和漏电等严重...2023-06-27标签:

  无刷直流电机结构图 介绍无刷直流电机前,需要先了解直流有刷电机。图1-1所示为直流有刷电机的结构原理图,其主要部件组成如图1-2所示。 其工作原理格外的简单,当DC电流通过电刷进入,并...2023-06-07标签:无刷直流电机724

  系统芯片与晶片检测系统芯片 (Sxstem on Chip,SoC)通过软硬件结合的设计和验证方法...2023-06-07标签:

  设计模式行为型:命令模式将一个请求封装为一个对象,从而让我们可用不同的请求对客户进行参数化;...2023-06-07标签:封装技术

  英飞凌推出新一代双通道隔离栅极驱动器IC,提升SMPS设计的系统性能【 2023 年 5 月 15 日,德国慕尼黑讯】 如今,3.3 kW的开关电源(SMPS)通过采用图腾柱PFC级中的超结(SJ硅)功率MOSFET和碳化硅(SiC)功率MOSFET,以及能够很好的满足高压DC-DC功率转换要求的氮化镓(G...2023-06-07标签:

  一文解析EUV掩模版缺陷分类、检测、补偿光刻机需要采用全反射光学元件,掩模需要采用反射式结构。 这些需求带来的是EUV光刻和掩模制造领域的颠覆性技术。EUV光刻掩模的制造面临着许多挑战,包括掩模基底的低热膨胀材料的开...2023-06-07标签:

  数字IC设计流程中为何需要做门级仿真?门级仿真(gate levelsimulation)也称之为后仿真,是数字IC设计流程中的一个重要步骤。...2023-06-07标签:

  HDMI接口需注意的PCB可制造性设计问题高清多媒体接口(High Definition Multimedia Interface)简称HDMI,是一种全数字化视频和声音发送接口,可以同时发送未压缩的视频及音频信号,且发送时采用同一条线材,大大简化了系统线