西门子与sureCore和Semiwise合作

  与sureCore和Semiwise合作开发突破性的低温CMOS电路，该电路能够在接近绝对零度的温度下工作，是量子计算系统的基本组成部分。这项合作有望在面向量子计算的下一代(IC)的性能和能效方面取得巨大进步——量子计算被认为是高性能计算（HPC）研发领域的前沿技术。

  释放量子计算在高性能计算和其他迅速增加的应用中的潜力，重点是能否获得能够在低温下工作的控制电子器件。Semiwise利用西门子先进的模拟/混合技术，开发出了具有低温SPICE模型的低温CMOS电路设计，以及能够在低温条件下进行精确分析的SPICE模拟器技术。

  Semiwise正在向sureCore提供利用西门子模拟快速SPICE （AFS）开发的这一知识产权（IP），用于开发sureCore革命性的CryoIP产品线：该产品线旨在实现CryoCMOS控制芯片的设计，这对释放量子计算的商业潜力至关重要。

  在开发CryoIP产品线的过程中，sureCore还使用了西门子的AnalogFastSPICE平台和西门子的Solido Design Environment软件，这两个平台和软件都能在低温条件下可靠、准确地运行，使sureCore可使用Semiwise的低温晶体管模型构建模拟电路、标准单元库以及包括SRAM寄存器文件和ROM在内的存储器设计。此外，西门子的Analog FastSPICE软件展示了在低温条件下处理代工器件模型的卓越能力，有助于提供高效的模拟、混合信号和数字电路设计和验证功能，而不可能会出现聚合问题。其结果实现了高水平的精度和性能，为量子计算领域潜在的突破性进步奠定了基础。

  sureCore首席执行官Paul Wells强调了此次合作的关键作用。Wells表示：“关键存储元件和位单元本质上必须被视为对工艺变化和失配高度敏感的模拟电路，当我们开发新的内存设计及其相关编译器时，我们应该运行数千次统计电路模拟，以保证我们IP的产量和可靠性。公司与西门子EDA的合作使我们也可以利用西门子的定制IC验证技术来构建专为量子应用量身定制的强大低温IP内核。”

  西门子数字工业软件公司定制IC验证部门总经理兼副总裁Amit Gupta表示：“这一合作伙伴关系象征着西门子坚定不移地致力于推进量子计算领域。所开发的突破性技术和解决方案有可能重新定义高性能计算的界限。”

  西门子Analog FastSPICE平台采用西门子Analog FastSPICE eXTreme™平台技术，为纳米模拟、射频RF)、混合信号、存储器和定制数字电路提供尖端的电路验证。它拥有所有主要代工厂的代工认证，并通过从成熟到最先进的各种工艺节点的认证。西门子的模拟FastSPICE平台提供全面的使用模型，包括小信号、瞬态、射频、噪声、老化和多重模拟验证功能，并与基于SPICE的行业标准流程兼容。这一全方位的解决方案具有高性能、大容量和灵活的特点。

  西门子的Solido设计环境发挥了关键作用，为标称和变化感知分析提供了全面的驾驶舱，并包含SPICE级电路仿真设置、测量、回归、波形和统计结果分析。Solido设计环境由AI技术提供支持，可帮助用户确定优化路径，以提高电路功耗、性能和面积，从而促进生产精确的统计良率分析，与暴力方法相比，缩短运行时间。

  西门子数字工业软件利用西门子Xcelerator业务平台的软件、硬件和服务，帮助各种规模的组织进行数字化转型。西门子的软件和全面的数字孪生使公司能够优化其设计、工程和制造流程，将今天的想法转化为未来的可持续产品。从芯片到总系统，从产品到流程，遍及所有行业。

  EDA工具SONR的机器学习能力很强大，在缺陷模型在物理版图中的匹配起到至关重要的作用。

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